[发明专利]一种芯片老化试验装置

权利要求书

1.一种芯片老化试验装置，其特征在于：包括箱体（1）、至少一个设置在所述箱体内部的测试组件（2），每个所述测试组件（2）均包括用于容纳所述芯片的测试腔（21）、设置在所述测试腔（21）外围并与所述测试腔（21）连通的循环风道（22）、用于令所述测试腔（21）及所述循环风道（22）内形成循环风的循环风机（23）、用于为所述测试腔（21）内空间加热的加热装置（24）、用于为所述测试腔（21）内空间降温的制冷装置（25）以及与所述测试腔（21）相邻的用于为所述芯片接通电源的电控箱（26）；

所述测试腔（21）内设置有若干上下排布的用于装载所述芯片的芯片载板（211），所述芯片载板（211）将所述测试腔（21）分隔成若干个测试区（27），每个所述测试区（27）均在其相对的两侧的内壁上分别开设有使该测试区（27）与所述循环风道（22）连通的出风口（271）和回风口（272）；

每个所述测试组件（2）还包括用于为从所述循环风道（22）吹入各所述测试区（27）的气流导向的第一蜂窝板（28）、用于为从各所述测试区（27）吹入所述循环风道（22）的气流导向的第二蜂窝板（29），所述第一蜂窝板（28）设置在所述出风口（271）的沿气流方向的上游的一侧，所述第二蜂窝板（29）设置在所述回风口（272）的沿气流方向的下游的一侧，所述循环风道（22）中与所述出风口（271）相对的内壁上设置有数量、位置均与所述出风口（271）相对应且用于将气流导向对应的所述出风口（271）的导流板（221），每个所述导流板（221）均从其与所述循环风道（22）内壁相连接的一侧向靠近所述出风口（271）的一侧由气流方向的上游向下游倾斜设置，每个位于气流方向的下游的所述导流板（221）的长度均大于位于气流方向的上游的所述导流板（221）的长度。

2.根据权利要求1所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述第一蜂窝板（28）与所述出风口（271）之间、所述第二蜂窝板（29）与所述回风口（272）之间均设置有网板（20）。

3.根据权利要求1所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述循环风机（23）的风量为2000m³/h~18000m³/h。

4.根据权利要求1所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述第一蜂窝板（28）与所述第二蜂窝板（29）的蜂窝孔的内切圆直径为4mm~12mm，且所述第一蜂窝板（28）与所述第二蜂窝板（29）的厚度不小于5mm。

5.根据权利要求1所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述循环风机（23）、所述加热装置（24）的热量输出部件、所述制冷装置（25）的冷量输出部件均设置在所述循环风道（22）内。

6.根据权利要求1所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述老化试验装置还包括设置在所述箱体（1）内的用于控制所述老化试验装置工作的中控主机（3）、嵌设在所述箱体（1）表面的用于发出控制指令的控制面板（4）、嵌设在所述箱体（1）表面的用于显示所述老化试验装置工作状态的显示面板（5），所述控制面板（4）的输出端与所述中控主机（3）的输入端相连接，所述显示面板（5）的输入端与所述中控主机（3）的输出端相连接。

7.根据权利要求6所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述加热装置（24）的输入端、所述制冷装置（25）的输入端、所述循环风机（23）的输入端均与所述中控主机（3）的输出端相连接。

8.根据权利要求6所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述箱体（1）表面设置有数量与所述测试组件（2）的数量相同的用于紧急关停相对应的所述测试组件（2）的急停开关（6），每个所述急停开关（6）的输出端均与所述中控主机（3）的输入端相连。

9.根据权利要求6所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述电控箱（26）内设置有与所述芯片载板（211）一一对应连接的用于采集所述芯片测试数据的采集板（261），所述采集板（261）均与所述中控主机（3）相连接。

10.根据权利要求1所述的芯片老化试验装置，其特征在于：所述箱体（1）表面嵌设有数量与所述测试组件（2）的数量相同的气压表（7），每个所述气压表（7）均与相对应的所述测试组件（2）中的所述测试腔（21）连通。