[发明专利]壳体的制作方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：

提供承载膜，在所述承载膜上设置离型层，所述离型层远离所述承载膜的一侧表面具有第一纹理结构；

在所述离型层远离所述承载膜的一侧表面设置硬化层，所述硬化层与所述离型层接触的一侧表面具有第二纹理结构，所述第二纹理结构与所述第一纹理结构互补；

在所述硬化层远离所述离型层的一侧形成粘接层，得到复合膜；

将所述复合膜设置于模具的内壁上，并且使所述粘接层远离所述内壁设置，在所述复合膜远离所述内壁的一侧形成壳体本体，得到叠层结构，所述叠层结构包括相连的所述复合膜和所述壳体本体；

将所述叠层结构从所述模具中取出，去除所述叠层结构中的所述承载膜和所述离型层，得到壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述在所述离型层远离所述承载膜的一侧表面设置硬化层包括：

在所述离型层远离所述承载膜的一侧表面涂布硬化液，对所述硬化液进行第一次固化，得到未完全固化的硬化层；

将所述叠层结构从所述模具中取出之后，对所述硬化层进行第二次固化。

3.根据权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于，采用加热的方法对所述硬化液进行第一次固化；采用紫外线照射的方法对所述硬化层进行第二次固化。

4.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述在所述硬化层远离所述离型层的一侧形成粘接层包括：

在所述硬化层远离所述离型层的一侧形成过渡层，在所述过渡层远离所述硬化层的一侧形成粘接层。

5.根据权利要求4所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述过渡层的材料包括透光树脂材料。

6.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述第一纹理结构包括第一凹陷部和第一凸起部，所述第二纹理结构包括第二凹陷部和第二凸起部，其中，所述第二凹陷部与所述第一凸起部互补，所述第二凸起部与所述第一凹陷部互补。

7.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述在所述承载膜上设置离型层包括：

在所述承载膜上设置离型材料；

对所述离型材料进行压印，形成第一纹理结构；

对所述离型材料进行固化，得到离型层。

8.根据权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，采用卷对卷压印工艺在所述承载膜上设置所述离型层。

9.根据权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，以重量份计，所述离型材料包括50～60份有机硅改性丙烯酸树脂、5～15份1,6-己二醇二丙烯酸酯、25～35份N-乙烯基吡咯烷酮以及1.5～3.5份引发剂。

10.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，去除所述叠层结构中的所述承载膜和所述离型层之后，在所述壳体本体远离所述粘接层的一侧设置装饰膜。

11.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体本体；

粘接层，设于所述壳体本体的一侧；

硬化层，设于所述粘接层远离所述壳体本体的一侧，所述硬化层远离所述粘接层的一侧表面具有第二纹理结构。

12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括设于所述粘接层与所述硬化层之间的过渡层，所述过渡层的材料包括透光树脂材料。

13.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括装饰膜，所述装饰膜设于所述壳体本体远离所述粘接层的一侧。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的壳体，其特征在于，所述第二纹理结构包括第二凹陷部和第二凸起部，其中，所述第二凸起部的高度为10nm～50μm，所述第二凹陷部的深度为10nm～50μm。

15.一种电子设备，其特征在于，包括采用权利要求1-10中任一项所述的壳体的制作方法制得的壳体或者如权利要求11-14中任一项所述的壳体。