[发明专利]一种PCB蚀刻图形精度的监控方法及PCB制造方法

权利要求书

1.一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，包括：

在板件的表面金属层上蚀刻出目标线路和监控图形模块；其中，所述目标线路用于参与形成PCB成品中的电路结构，所述监控图形模块包括有多条监控线条，其中有两条所述监控线条之间的设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍，且有两条所述监控线条之间的设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍；

根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态，确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求。

2.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，所述监控图形模块包括有第一监控线条、第二监控线条和第三监控线条，所述第一监控线条和第二监控线条之间的设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍，所述第一监控线条和所述第三监控线条之间的设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍。

3.根据权利要求2所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，所述第二监控线条和所述第三监控线条均位于所述第一监控线条的同一侧。

4.根据权利要求2所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，所述第一监控线条、所述第二监控线条和所述第三监控线条的设计线宽均大于8mil，且设计长度均大于10mm。

5.根据权利要求2所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，在所述第一监控线条的长度方向上，所述第一监控线条和所述第二监控线条之间的相对区域的尺寸及所述第一监控线条和第三监控线条之间重合区域的尺寸均大于1mil。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，所述根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态，确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求，包括有以下步骤：

判断所述监控线条之间的间隔或重合状态，若设计间距为线宽所允许最大上偏差的一倍的两条所述监控线条之间出现重合，则判定所述目标线路的线宽大于所允许的最大值。

7.根据权利要求6所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，所述根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态，确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求，包括有以下步骤：

若设计重合宽度为线宽所允许最大下偏差的一倍的两条所述监控线条之间出现间隔，则判定所述目标线路的线宽小于所允许的最小值。

8.根据权利要求1至5任一项所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，所述在板件的表面金属层上蚀刻出目标线路和监控图形模块，包括有以下步骤：

在所述板件的表面金属层上蚀刻出目标线路和多个监控图形模块，且使得多个所述监控图形模块分布于所述板件的不同位置上。

9.根据权利要求8所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法，其特征在于，所述根据蚀刻后所述监控线条之间的间隔或重合状态，确定所述目标线路的线宽是否符合精度要求，包括有以下步骤：

根据每一所述监控图形模块中所述监控线条之间的间隔或重合情况，判断每一所述监控图形模块周边区域的所述目标线路的线宽是否符合精度要求。

10.一种PCB制造方法，其特征在于，包括有以下步骤：

采用如权利要求1至9任一项所述的一种PCB蚀刻图形精度的监控方法来监控所述目标线路的线宽；

若所述目标线路的线宽不符合精度要求，则对蚀刻工艺参数进行调整，以使所述目标线路的线宽满足精度要求。