[发明专利]一种半导体设备的温度控制方法及装置

说明书

本申请提供了一种半导体设备的温度控制方法及装置，其中，该方法包括：获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。

技术领域

本申请涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种半导体设备的温度控制方法及装置。

背景技术

半导体设备在工作过程中对环境温度的要求很高，进而需要对半导体设备的周围空气进行加热或冷却，使得半导体设备在一定的温度范围内工作。

热交换器中含有循环水，通过调节循环水的温度进而调节空气的温度。现有技术中，通过单一的热交换器对空气温度进行调节，当需要调节的空气温度差过大时，单一的热交换器影响调节效果。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于至少提供一种半导体设备的温度控制方法及装置，本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。

本申请主要包括以下几个方面：

第一方面，本申请实施例提供一种半导体设备的温度控制方法，该方法包括：获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。

可选地，预置温度范围包括：第一温度范围；将一级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器循环水温度包括：判断一级热交换器的出风口温度是否大于第一温度范围的最大值；若一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值，则将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最大值作差，将差值作为第一温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调低第一温度调节值；若一级热交换器的出风口温度小于等于第一温度范围的最大值，则判断一级热交换器的出风口温度是否小于第一温度范围的最小值；若一级热交换器的出风口温度小于第一温度范围的最小值，则将一级热交换器的出风口温度与第一温度范围的最小值作差，将差值作为第二温度调节值，将一级热交换器的循环水温度调高第二温度调节值。

可选地，预置温度范围包括：第二温度范围；将二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节二级热交换器循环水温度，包括：判断二级热交换器的出风口温度是否大于第二温度范围的最大值；若二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值，则将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最大值作差，将差值作为第三温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调低第三温度调节值；若二级热交换器的出风口温度小于等于第二温度范围的最大值，则判断二级热交换器的出风口温度是否小于第二温度范围的最小值；若二级热交换器的出风口温度小于第二温度范围的最小值，则将二级热交换器的出风口温度与第二温度范围的最小值作差，将差值作为第四温度调节值，将二级热交换器的循环水温度调高第四温度调节值。

可选地，若一级热交换器的出风口温度大于第一温度范围的最大值，方法还包括：调高一级热交换器的循环水流速；若二级热交换器的出风口温度大于第二温度范围的最大值，方法还包括：调高二级热交换器的循环水流速。