[发明专利]一种双组份贴合硅胶及其使用方法和应用

权利要求书

1.一种双组份贴合硅胶，其特征在于，所述双组份贴合硅胶包括A组分和B组分；

所述A组分按照重量份包括如下组分：

所述基础胶按照重量份包括如下组分：

所述改性偶联剂包括改性偶联剂A和/或改性偶联剂B；

所述改性偶联剂A通过如下方法制备得到，所述方法包括如下步骤：

(A1)将1-苄基-3,5-二烯丙基-S-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)、甲苯和氯铂酸异丙醇溶液混合，加入三甲氧基硅烷和甲苯组成的混合物，反应，得到偶联剂A；

(A2)将步骤(A1)得到的偶联剂A、硅烷偶联剂KH560和乙烯基双封头剂混合，加入甲苯、去离子水和催化剂组成的混合液，反应，得到所述改性偶联剂A；

所述改性偶联剂B通过如下方法制备得到，所述方法包括如下步骤：

(B1)将含氢双封头剂、甲苯和氯铂酸异丙醇混合，加入烯丙基缩水甘油醚和甲苯组成的混合物，反应，得到偶联剂B1；

(B2)将含氢双封头剂、甲苯和氯铂酸异丙醇混合，加入乙烯基三甲氧基硅烷和甲苯组成的混合物，反应，得到偶联剂B2；

(B3)将四甲基四乙烯基环四硅氧烷、甲苯和氯铂酸异丙醇混合，加入步骤(B1)得到的偶联剂B1、步骤(B2)得到的偶联剂B2和甲苯组成的混合物，反应，得到所述改性偶联剂B；

所述B组分为催化剂。

2.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述A组分和B组分的质量比为(90～110):2。

3.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。

4.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述基础胶中乙烯基的质量百分含量为0.15～0.2％。

5.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述第一乙烯基硅油的粘度为500～1000cps。

6.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述第二乙烯基硅油的粘度为80000～100000cps。

7.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述气相二氧化硅的比表面积为280～320m/g。

8.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述处理剂包括四甲基二乙烯基二硅氮烷。

9.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述基础胶中还包括5～7重量份的水。

10.根据权利要求1所述的双组份贴合硅胶，其特征在于，所选乙烯基偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷。

11.根据权利要求1的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基的质量百分含量为0.3～0.4％。

12.根据权利要求1的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述含氢硅油中氢的质量百分含量为0.3～0.36％。

13.根据权利要求1的双组份贴合硅胶，其特征在于，所述含氢硅油的粘度为20～30cps。

14.根据权利要求1的双组份贴合硅胶，其特征在于，步骤(A1)和(A2)所述加入的方式均为滴加。

15.根据权利要求1的双组份贴合硅胶，其特征在于，步骤(A1)所述反应的温度为70～90℃。

16.根据权利要求1的双组份贴合硅胶，其特征在于，步骤(A1)所述反应的时间为2～4h。