[发明专利]一种划片机的基于图像的切割补偿方法在审
申请号: | 202210145969.2 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN114474429A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 袁慧珠;张明明;孟繁滨;石文;徐双双;周健宇 | 申请(专利权)人: | 沈阳和研科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22;B28D7/00;B26D5/00 |
代理公司: | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 王振佳 |
地址: | 110000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 划片 基于 图像 切割 补偿 方法 | ||
1.一种划片机的基于图像的切割补偿方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、设定需要提取的透镜的预设半径,原材的切割尺寸、容差和预设强度值;
S2、对原材进行透镜中心定位,并以此规划切割位置;
S3、将原材切割为矩形,且矩形四边位列透镜的四周;
S4、对原材再次进行透镜中心定位,同时测量透镜中心到矩形四边的距离;
S5、将透镜中心到矩形四边的距离数据与预设强度值进行比较并标示,黄色表示在容差之内,红色表示超出容差之外;
S6、根据数据一致性原则,抛掉异常点进行平均值运算,将结果补偿至下一次切割的各个方向上。
2.根据权利要求1所述的切割补偿方法,其特征在于,步骤S2具体为:
S21、抓取低倍下透镜图像,提取大于预设强度值的边缘;
S22、以步骤S21边缘确定的圆为基础,以预设半径进行霍夫变换,确定像素精度的圆心和半径,并转换为高倍下的位置;
S23、抓取高倍下透镜图像,提取大于预设强度值的边缘;
S24、以步骤S23边缘确定的圆为基础,半径±5个像素确定一个环形区域,在该区域内使用基于部分区域效应的方法提取亚像素边缘;
S25、对步骤S24的亚像素边缘使用基于几何距离的Levenberg-Marquardt方法拟合圆,确定亚像素精度的圆心和半径。
3.根据权利要求2所述的切割补偿方法,其特征在于,步骤S21、S23中使用sobel算子提取大于预设强度值的边缘。
4.根据权利要求2所述的切割补偿方法,其特征在于,步骤S3具体为:
S31、根据步骤S24的结果对切割位置进行规划,圆心Y坐标分别加减一个固定的偏移,并切割,最终切出一对平行线,分别在圆心的上面和下面;
S32、透镜随工作台顺时针旋转90度,重复步骤S23-S25,完成第二个方向的定位和切割,最终将原材切割为矩形,矩形四边位列透镜的四周。
5.根据权利要求4所述的切割补偿方法,其特征在于,步骤S4具体为:
S41、根据S22步骤中的像素精度的圆心和半径,重复步骤S23-S25,确定亚像素精度的圆心和半径;
S42、使用OTSU方法计算透镜图像的最佳二值化阈值,并对图像灰度分别进行水平方向和竖直方向的投影,该投影曲线与上述阈值的交点即为矩形四边所在位置。
6.根据权利要求5所述的切割补偿方法,其特征在于,步骤S6中以亚像素圆心作为参考点,计算三倍标准差以标准排出异常点。
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