[发明专利]牙科和医学治疗及程序

说明书

本发明公开了牙科和医学治疗及程序。一种方法通过将激光加到牙齿的髓室中并使激光形成脉冲进入流体贮器治疗牙齿中的牙根管，以便将牙根管内的牙髓分解而不在上述液态流体中产生任何显著热量以避免牙质、牙齿、或其它相邻组织的任一种的温度升高大于5℃。

本发明为分案申请，其母案的申请号为201080018909.X，申请日为2010年03月01日且发明名称为“牙科和医学治疗及程序”。

技术领域

本申请要求2009年2月28日提交的标题为“牙科和医学治疗及程序”的美国专利申请序号No.12/395643和2009年4月24日提交的标题为“牙科和医学治疗及程序”美国临时申请序号No.61/172279二者的优先权并与它们有关。所有上述申请都整体包括在本文中作为参考文献。

本发明涉及牙科学，医学和兽医学的领域。

背景技术

在牙科学的领域，最重要和难以处理的操作之一是清理或根除病态的牙根管以便提供基本上没有病态组织的空腔并作防腐处理准备用于永久防腐或填塞以便封闭该区域。当做的得当时，该步骤能实现随后用生物学上惰性或复原的材料基本上完全充满根管（填塞）而不在根管中夹带可能导致治疗失败的有毒组织。

在典型的牙根管操作中，顺序是从根管或根管附近根除病态的组织和碎屑接着填塞。常常在填塞和最终造牙冠之前有用氢氧化钙糊料的根管的中间充填以杀菌和减少发炎。在实施根除操作时，牙医师必须得接近整个根管，而将其成形为合适形状。然而，牙根管常常直径很小，且它们有时十分弯曲而有不规则的尺寸和构造。因此常常很难接近根管的全部长度和很难合适地加工根管壁的所有表面。

已经设计了许多工具来实施清理和成形牙根管的困难任务。历史上，牙医师使用带螺旋形切削刃的细长锥形牙髓锉来从牙根管区域内及其附近除去软的和硬的材料。这些牙根管牙科操作常常造成过度侵蚀性的钻和锉去牙根的其它健康牙质壁或实际结构，因而不适当地使牙齿的整体性或强度变弱。此外，当实施牙根管操作时，理想的情况是有效地清创或使所有坏死的、损坏的、或受感染的组织无害，并杀死牙根管系统内的所有细菌、病毒和/或其它不希望有的生物材料。典型的牙根管系统的例示在图1A和1B中示出。牙根管系统包括主牙根管1和许多从主牙根管1分岔的侧向或辅助根管3，所有这些牙根管都能包含病态的或坏死的组织、细菌等。在牙根管操作期间通常是用机械方法剥离主管神经，常常使它与侧管神经分离，其中许多侧管神经然后能停留在根管的合适地方并变成以后麻烦的来源。此后，将主根管1用锥形锉清理和根除。尽管理想情况是根除牙根管系统中所有的主根管和辅助根管，但某些侧根管3很小且极难到达以便除去组织。这些侧根管常常与主根管垂直，并随着它们从主根管分岔而可以弯曲、扭绞、和改变横断面，而使它们实际上不可接近以便用任何众所周知的锉或其它机械装置根除。因此，侧根管不是常常被合适地根除或清理。在这方面很长时间没有作努力，而代之以依靠化学破坏法和防腐法来封闭留在这些区域中的材料。这种方法有时是能导致牙齿损失和其它问题的严重故障来源。另外，当用锥形锉根除主根管时，该动作能沿着主根管留下不希望有的涂污层，该涂污层能堵塞某些侧根管开口并引起截留有毒材料抵销以后化学消毒根管的努力的另一些问题。

牙医师能设法在初步机械根除神经和牙髓组织之后用次氯酸钠溶液或各种其它药物一次留在牙根管系统中30-45分钟来化学机械式清创和/或消毒主根管和侧根管二者。然而，该方法由于在清理涂污层和/或处理及完全将溶液润湿到某些较小扭绞的侧根管中时的困难而不一定将所有侧牙根管和其中截留的材料完全清创或使其无害。结果，用这种方法的许多治疗都由于病理复发而过一段时间失效。这常常需要重新治疗且有时损失牙齿。