[发明专利]电路板、雷达和通信设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括中间层和两个射频传输层，所述中间层位于两个所述射频传输层之间；

所述电路板包括射频传输孔，所述射频传输孔穿过所述中间层，并连通于两个所述射频传输层之间；

所述中间层设有屏蔽孔，所述屏蔽孔贯穿所述中间层，并环绕于所述射频传输孔的外围，所述射频传输孔位于所述屏蔽孔之内，所述射频传输孔与所述屏蔽孔之间设有第一填充体。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述中间层还包括金属层和绝缘基材，所述金属层与所述绝缘基材层叠设置，且所述金属层和所述绝缘基材围设于所述屏蔽孔的外围；所述第一填充体的介电损耗小于所述绝缘基材的介电损耗。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一填充体材料的介电损耗Df＜0.01。

4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述射频传输孔内设有第二填充体，所述第二填充体的材料的介电损耗小于所述绝缘基材的材料的介电损耗。

5.根据权利要求2-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括连接层，所述连接层位于所述射频传输层与所述中间层之间，所述连接层材料的介电损耗Df＜0.01。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述连接层的材料与所述第一填充体的材料相同，且所述连接层与所述第一填充体为一体结构。

7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述射频传输层包括传输线，射频信号沿所述传输线的路径传输，所述金属层包括靠近所述传输线的第一金属层，所述第一金属层包括屏蔽区，所述传输线在所述第一金属层上的投影收容于所述屏蔽区之内。

8.根据权利要求2-7任一项所述的电路板，其特征在于，至少一个所述射频传输层为复合结构层，所述复合结构层包括传输子层、间隔子层和屏蔽子层，所述间隔子层位于所述传输子层与所述屏蔽子层之间，且所述传输子层位于所述屏蔽子层背离所述中间层一侧，所述间隔子层材料的介电损耗Df＜0.01。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述射频传输孔与所述传输子层连通。

10.根据权利要求8或9所述的电路板，其特征在于，所述第一填充体包括延伸段，所述延伸段穿过所述屏蔽子层和所述间隔子层，与所述传输子层抵接。

11.根据权利要求2-10任一项所述的电路板，其特征在于，所述射频传输孔与所述屏蔽孔均为圆柱形，且所述射频传输孔的旋转轴线与所述屏蔽孔的旋转轴线共线。

12.根据权利要求2-11任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基材的成分包括聚苯醚、环氧树脂、碳氢树脂、味之素堆积膜、双马来酰亚胺与氰酸酯树脂、陶瓷基材、或玻璃基材中的至少一者。

13.一种雷达，其特征在于，包括至少两个微波集成电路，以及如权利要求1-12任一项所述的电路板，所述至少两个微波集成电路分布于所述电路板的两个所述射频传输层上，并通过所述电路板传输射频信号。

14.一种通信设备，其特征在于，包括信号收发单元，和如权利要求1-12任一项所述的电路板。