[发明专利]天线结构和电子设备在审

专利信息
申请号: 202210152518.1 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN114498022A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 董运峰;王君翊 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q5/50
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 李红标
地址: 523846 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种天线结构和电子设备,天线结构包括:地结构,地结构上设有槽缝;天线枝节与地结构连接,天线枝节与槽缝耦合;功率分配器的第一端和天线枝节电连接,功率分配器的第二端为槽缝馈电,功率分配器的第三端与馈电结构电连接。在本申请实施例的天线结构中,通过功率分配器分配功率的射频信号输入至天线枝节与槽缝,可以将射频信号根据需要所需的功率分配至天线枝节与槽缝,通过天线枝节与槽缝的耦合,可以提高天线结构的带宽,可以提高天线的辐射效率,增强天线的性能。

技术领域

本申请属于终端技术领域,具体涉及一种天线结构和电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展,移动终端的功能、性能以及集成度都在不断提高。此外,面对更加丰富的使用场景以及对于设备外观的极致追求,天线器件在移动终端中的可用空间被不断压缩。在此背景下,不仅移动终端中天线器件的数量会增加,而且天线器件需要满足低净空以及小型化的要求。目前在移动终端中得到广泛应用的贴片天线、环形天线、IFA(Inverted-F Antenna)天线、PIFA(Planar Inverted-F Antenna)天线以及金属边框天线,受到设备集成度较高的影响以及所能激发地板模式的限制,导致天线器件的带宽以及辐射效率较低,影响移动终端的性能与使用体验。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种天线结构和电子设备,用以解决天线器件的带宽以及辐射效率较低的问题。

第一方面,本申请实施例提供了一种天线结构,包括:

地结构,所述地结构上设有槽缝;

天线枝节,所述天线枝节与所述地结构连接,所述天线枝节与所述槽缝耦合;

功率分配器,所述功率分配器的第一端和所述天线枝节电连接,所述功率分配器的第二端为所述槽缝馈电,所述功率分配器的第三端与馈电结构电连接。

其中,所述槽缝沿所述地结构的周向延伸,所述天线枝节沿所述地结构的周向延伸,所述天线枝节设置于所述槽缝的外周。

其中,所述槽缝设置于所述地结构的边缘区域或角部。

其中,所述槽缝为T型、L型、多边形、圆形、椭圆形或长条形;和/或

所述地结构为多边形、圆形、椭圆形。

其中,所述槽缝具有多个,多个所述槽缝间隔设置;和/或

所述天线枝节具有多个,多个所述天线枝节间隔设置。

其中,所述天线枝节具有多个,至少两个所述天线枝节的辐射信号频率不同,还包括:

切换开关,所述天线枝节与所述功率分配器的第一端通过所述切换开关电连接,所述切换开关可导通任一所述天线枝节与所述功率分配器的第一端。

其中,所述天线枝节具有多个,所述功率分配器的第一端和每个所述天线枝节之间分别通过移相电路电连接。

其中,还包括:

第一移相电路,所述第一移相电路的第一端与所述天线枝节电连接,所述第一移相电路的第二端与所述功率分配器的第一端电连接。

其中,还包括:

第一匹配电路,所述第一移相电路的第一端与所述第一匹配电路的一端连接,所述天线枝节与所述第一匹配电路的另一端电连接。

其中,还包括:

第二移相电路,所述第二移相电路的第一端邻近所述槽缝设置,所述第二移相电路的第二端与所述功率分配器的第二端电连接。

其中,还包括:

第二匹配电路,所述第二移相电路的第一端与所述第二匹配电路的一端连接,所述第二匹配电路的另一端邻近所述槽缝设置。

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