[发明专利]印锡钢网及印刷锡膏的方法

说明书

本申请提供印锡钢网及印刷锡膏的方法。印锡钢网用于与刮刀配合在基板上印刷锡膏，印锡钢网包括：钢网本体，包括第一区域、第二区域以及第三区域，第三区域设置在第一区域以及第二区域之间，第三区域设有多个沿着刮刀的刮涂方向间隔设置的网孔；以及突起部，设置在钢网本体朝向基板的一侧，第一区域以及第二区域上均设置有突起部。本申请提供的印锡钢网及印刷锡膏的方法，通过在钢网本体朝向基板的一侧设置突起部，在基板上印刷锡膏时，刮刀的压力仅能施加在突起部上，基板上的电路因为突起部的存在，没有受到刮刀的压力，所以电路不会被压坏或发生短路；此外，可以省去了印刷锡膏前常规的喷涂黑油等保护层的工序。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种印锡钢网及印刷锡膏的方法。

背景技术

随着显示行业的快速发展，Mini-LED产品越来越受到人们的关注。其中，Mini-LED产品最关键的技术在于LED与基板的键合。

现有技术中，LED与基板的键合需要通过锡膏工艺完成，锡膏工艺通常是通过印锡钢网印刷方式。然而，印锡钢网印刷方式需要采用刮刀在印锡钢网上将锡膏涂覆于基板上，刮刀在刮涂过程中会有很大的力施加到基板上，容易破坏基板上的电路。

发明内容

本申请提供一种印锡钢网及印刷锡膏的方法，可以避免刮刀在刮涂过程中破坏基板上的电路。

第一方面，本申请提供一种印锡钢网，所述印锡钢网用于与刮刀配合在基板上印刷锡膏，所述印锡钢网包括：

钢网本体，所述钢网本体包括第一区域、第二区域以及第三区域，所述第三区域设置在所述第一区域以及所述第二区域之间，所述第三区域设有多个沿着所述刮刀的刮涂方向间隔设置的网孔；以及

突起部，所述突起部设置在所述钢网本体朝向所述基板的一侧，所述第一区域以及所述第二区域上均设置有所述突起部。

在本申请提供的印锡钢网中，所述印锡钢网具有相对设置的第一端部以及第二端部，所述突起部自所述第一端部延伸至所述第二端部。

在本申请提供的印锡钢网中，所述突起部朝向所述基板的一侧的表面平整。

在本申请提供的印锡钢网中，所述基板上设置有第一走线；所述突起部避开所述第一走线设置。

在本申请提供的印锡钢网中，所述基板上设置有第二走线；所述突起部与所述第二走线交叉设置。

在本申请提供的印锡钢网中，所述突起部朝向所述基板的一侧的表面设置有凹陷子部；所述突起部与所述第二走线交叉处与所述凹陷子部对应设置。

在本申请提供的印锡钢网中，所述凹陷子部沿着所述第二走线的延伸方向贯穿所述突起部。

在本申请提供的印锡钢网中，所述钢网本体为平面钢网、阶梯钢网中的任一种。

在本申请提供的印锡钢网中，所述突起部的高度介于2微米至5微米之间。

第二方面，本申请还提供一种印刷锡膏的方法，其包括：

提供以上所述的印锡钢网；

将所述印锡钢网覆盖于所述基板上，其中，所述网孔与所述基板上的焊盘位置对应，且所述钢网本体与所述基板具有预设间距；

将锡膏置于所述印锡钢网上，并以刮刀将所述锡膏涂覆于所述印锡钢网上；

移开所述印锡钢网。

本申请提供的印锡钢网及印刷锡膏的方法，通过在钢网本体朝向基板的一侧设置突起部，在基板上印刷锡膏时，刮刀的压力仅能施加在突起部上，基板上的电路因为突起部的存在，没有受到刮刀的压力，所以电路不会被压坏或发生短路；此外，可以省去了印刷锡膏前常规的喷涂黑油等保护层的工序。

附图说明