[发明专利]一种摄像头模组芯片的贴装方法、系统、终端及存储介质

权利要求书

1.一种摄像头模组芯片的贴装方法，包括镜头芯片(5)、与所述镜头芯片(5)相适配的FPC板(4)，所述镜头芯片(5)安装有用于连通电路的金线(51)，所述FPC板(4)安装有用于与金线(51)相适配的焊接点(41)，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

获得焊接点(41)的位置信息，根据所述焊接点(41)的位置信息生成画胶路径；

获得金线(51)的位置信息，并在金线(51)的尾部涂设锡膏；

将镜头芯片(5)贴合到FPC板(4)上，直至金线(51)与焊接点(41)相重合；

所述获得焊接点(41)的位置信息，根据所述焊接点(41)的位置信息生成画胶路径，具体包括：

通过上视相机获得焊接点(41)的位置信息，所述焊接点(41)的位置信息包括焊接点(41)的中心点信息；

通过上视相机获得焊接点(41)的面积信息；

基于所述焊接点(41)的面积信息与预存面积信息相比较，生成相似度数值信息；

若所述相似度数值信息大于或等于预设值，则根据焊接点(41)的中心点信息获得FPC板(4)的中心点信息，并根据FPC板(4)的中心点信息生成画胶路径；

若所述相似度数值信息小于预设值，则跳过FPC板(4)；

通过Halcon算法调整画胶路径的参数，实现对画胶路径进行独立编辑处理，所述画胶路径的参数包括画胶速度、画胶厚度以及画胶长度。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的贴装方法，其特征在于，所述获得金线(51)的位置信息，并在金线(51)的尾部涂设锡膏，具体包括：

通过下视相机获得金线(51)的位置信息，所述金线(51)的位置信息包括金线(51)的长度信息、金线(51)的宽度信息、金线(51)的面积信息、不同金线(51)之间的间距信息、金线(51)的中心点信息；

根据金线(51)的中心点信息，生成用于表示金线(51)的中心点与对角的金线(51)的中心点相连成直线的金线(51)中心点连线信息，所述金线(51)中心点连线信息包括直线的中心坐标信息；

根据所述直线的中心坐标信息，获得镜头芯片(5)的中心位置信息；

在金线(51)的尾部涂设锡膏。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片的贴装方法，其特征在于，在所述在金线(51)的尾部涂设锡膏之后，通过下视相机获得锡膏的位置信息，并再次执行所述根据所述直线的中心坐标信息，获得镜头芯片(5)的中心位置信息，所述锡膏的位置信息包括锡膏的面积信息和锡膏的间距信息；

基于所述锡膏的面积信息与预存面积数值范围信息相比较，生成第一蘸锡效果信息，所述第一蘸锡效果信息包括面积通过信息或面积不通过信息；

若所述锡膏的面积信息位于预存面积数值范围信息内，则第一蘸锡效果信息为面积通过信息；

若所述锡膏的面积信息不位于预存面积数值范围信息内，则第一蘸锡效果信息为面积不通过信息；

基于所述锡膏的间距信息与预存间距数值范围信息相比较，生成第二蘸锡效果信息，所述第二蘸锡效果信息包括间距通过信息或间距不通过信息；

若所述锡膏的间距信息位于预存间距数值范围信息内，则第二蘸锡效果信息为间距通过信息；

若所述锡膏的间距信息不位于预存间距数值范围信息内，则第二蘸锡效果信息为间距不通过信息；

若所述第一蘸锡效果信息为面积通过信息且第二蘸锡效果信息为间距通过信息，则生成蘸锡通过信息；

若所述第一蘸锡效果信息为面积不通过信息或第二蘸锡效果信息为间距不通过信息，则生成蘸锡不通过信息。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的贴装方法，其特征在于，所述将镜头芯片(5)贴合到FPC板(4)上，直至金线(51)与焊接点(41)相重合，具体包括：

通过上视相机获得FPC板(4)的旋转角度信息；

通过所述旋转角度信息，获得镜头芯片(5)的角度补偿信息；

通过所述FPC板(4)的中心位置信息，获得镜头芯片(5)的位置补偿信息；

根据所述镜头芯片(5)的位置补偿信息、镜头芯片(5)的角度补偿信息、镜头芯片(5)的中心位置信息，将镜头芯片(5)贴合到FPC板(4)上，直至金线(51)与焊接点(41)相重合。