[发明专利]显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置，涉及显示技术领域，显示面板包括：衬底和设置于衬底一侧的阵列层；发光元件层，位于阵列层远离衬底的一侧，且位于显示区；挡墙，位于发光元件层远离衬底的一侧，设置于非显示区，并围绕显示区；封装层，位于发光元件层远离衬底的一侧，覆盖显示区且至少部分延伸至挡墙远离衬底的表面；封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层，沿垂直于衬底的方向，有机层位于第一无机层和第二无机层之间，第二无机层位于有机层远离衬底的一侧；热感应层，位于第二无机层与发光元件层之间，且至少位于非显示区，热感应层为有机材料层。引入热感应层，能够精确判断封装层的截止的位置。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示具有成本低、视角宽、驱动电压低、响应熟读快、发光色彩丰富、制备工艺简单、可实现大面积柔性显示等优点，被认为最具发展前景的显示技术之一。

通常，采用薄膜封装结构对OLED器件进行封装，以防止水、氧气入侵至OLED器件，造成OLED器件失效。薄膜封装结构包括交替层叠的多层无机封装层和有机层，有机层形成在无机层之间被无机层包覆，以实现平坦和释放应力的作用。通常，显示面板的边框区设置有挡墙结构，在采用薄膜封装结构进行封装时，封装层会延伸至显示面板的边框区域与挡墙结构交叠。通过检测封装层的截止位置可判断封装层是否能够对发光器件进行可靠封装。随着产品边框的持续缩小，挡墙的宽度也逐渐减小，封装层在边框区的流平空间也相应缩小，因此加大了封装层的截止位置的检测难度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置，通过引入热感应层，能够精确判断封装层的截止位置，简化了封装层截止位置的检测难度。

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：

衬底和设置于衬底一侧的阵列层；

发光元件层，位于所述阵列层远离所述衬底的一侧，且位于所述显示区；

挡墙，位于所述发光元件层远离所述衬底的一侧，设置于所述非显示区，并围绕所述显示区；

封装层，位于所述发光元件层远离所述衬底的一侧，覆盖所述显示区且至少部分延伸至所述挡墙远离所述衬底的表面；所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层，沿垂直于所述衬底的方向，所述有机层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间，所述第二无机层位于所述有机层远离所述衬底的一侧；

热感应层，位于所述第二无机层与所述发光元件层之间，且至少位于所述非显示区，所述热感应层为有机材料层。

第二方面，本发明还提供一种显示面板的封装层截止位置检测方法，应用于本发明第一方面所提供的显示面板，所述检测方法包括：

对所述显示面板进行加热；

检测所述挡墙远离所述显示区的侧面以及所述挡墙远离所述衬底的表面的温度变化趋势；

根据所述温度变化趋势判断所述封装层的截止位置。

第三方面，本发明提供一种显示装置，包括本发明第一方面所提供的显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：