[发明专利]可折叠电子设备弯折组件及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，包括：

层叠体，所述层叠体包括多层第一金属层、多层第一粘结层和多层第二粘结层，所述第一粘结层、所述第一金属层和所述第二粘结层交替层叠设置，所述层叠体的两层最外层均为所述第一金属层；所述第一金属层的厚度为微米级；所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两层所述第一金属层之间通过所述第一粘结部或所述第二粘结部相连；以及

第二金属层，所述层叠体最外层的两层所述第一金属层在远离所述第一粘结层或所述第二粘结层的一侧分别设有一层所述第二金属层，单层所述第二金属层的强度大于单层所述第一金属层的强度。

2.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，单层所述第一金属层的厚度为20μm～40μm，单层所述第二金属层的厚度为0.3mm～0.5mm。

3.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述层叠体包括至少600层所述第一金属层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，相邻两个所述第一粘结部之间的间隔距离为所述第一粘结部宽度的1.8～2.2倍，相邻两个所述第二粘结部之间的间隔距离为所述第二粘结部宽度的1.8～2.2倍；和/或，

任意两层所述第一粘结层的厚度之差不大于所述第一粘结层厚度的10％，任意两层所述第二粘结层的厚度之差不大于所述第二粘结层厚度的10％。

5.根据权利要求4所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，相邻两个所述第一粘结部之间的间隔距离为10mm±0.1mm，单个所述第一粘结部的宽度为5mm±0.1mm；相邻两个所述第二粘结部之间的间隔距离为10mm±0.1mm，单个所述第二粘结部的宽度为5mm±0.1mm；和/或，

任意两层所述第一粘结层的厚度之差不大于0.2μm，任意两层所述第二粘结层的厚度之差不大于0.2μm。

6.根据权利要求1或5所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部等间距间隔布置。

7.根据权利要求1或5所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述第一粘结层和所述第二粘结层均为粘结胶层；或者，

所述第一粘结层和所述第二粘结层均为第一金属本体粘结层。

8.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述第一金属层的材质为铝、铝合金、镁铝合金、铜合金或钛合金。

9.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述层叠体和所述第二金属层的表面均形成有着色层。

10.一种制备可折叠电子设备弯折组件的方法，其特征在于，包括：

提供多片第一金属片和两片第二金属片，所述第一金属片的厚度为微米级，将所述第一金属片分为A类、B类和C类；

在每片A类所述第一金属片的一侧形成第一粘结层，在每片B类所述第一金属片的一侧形成第二粘结层；

将A类所述第一金属片和B类所述第一金属片交替层叠叠放，再附上一片C类所述第一金属片，得到所述第一粘结层、所述第一金属片层和所述第二粘结层交替层叠设置，且两层最外层均为所述第一金属片层的复合层；

对得到的复合层进行第一热压处理，得到层叠体；以及

在所述层叠体最外层的两层所述第一金属片远离所述第一粘结层或所述第二粘结层的一侧分别焊接一片第二金属片，形成第二金属层，

其中：所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两片所述第一金属片之间通过所述第一粘结部或所述第二粘结部相连；单片所述第二金属片的强度大于单片所述第一金属片的强度。