[发明专利]一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法。将玻璃纤维布在胶液中浸渍得到环氧玻璃布，将环氧玻璃布取若干张叠合在一起，上下两面附上铜箔，热压，冷却，制得环氧玻璃布基覆铜板。添加了改性环氧树脂A，提高了环氧树脂的韧性以及耐热性。采用改性环氧树脂B，增强了覆铜板的热稳定性同时加大力学强度，使得环氧玻璃布与铜板更好地复合在一起。同时使用改性双氰胺，增长了环氧树脂的储存期。由本发明制得的环氧玻璃布基覆铜板，环氧玻璃布不易与铜箔脱落、分离，环氧玻璃布基覆铜板具有良好的耐热性，并在严苛的工作条件下，使用寿命大大增长。

技术领域

本发明涉及覆铜基板技术领域，具体为一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法。

背景技术

环氧玻璃布层压覆铜板作为电子电路的基础材料，经不同表面处理后制成印制电路板，具有优良的机械加工性能、电气性能和耐浸焊性，良好的尺寸稳定性，翘曲小。适用于要求较高机械性能的电子电气仪器、计算机、通讯、仪表及控制装置中作印制电路板。

但是在航空航天等高科技领域，环氧玻璃布层压覆铜板的应用面临更高温度的考验，所以其耐热改性仍具有重要的研究意义。同时，环氧树脂胶黏剂具有优异的黏结性能，被广泛应用，但是其耐热性、导热性能较差，需对其进行改进，以适应于高性能领域的要求。

因此，解决上述问题，制备一种环氧玻璃布基覆铜板具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种环氧玻璃布基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：将改性环氧树脂A、改性环氧树脂B、改性双氰胺溶解在丙酮中，搅拌均匀，制得胶液；

步骤二：将玻璃纤维布在胶液中浸渍3～5min，取出玻璃纤维布，在180～190℃左右通风干燥6～10min，得到环氧玻璃布；

步骤三：将环氧玻璃布取若干张叠合在一起，上下两面均附上大小相同的铜箔，在180～190℃进行热压，冷却，200～220℃烘干，得到环氧玻璃布基覆铜板。

较为优化地，改性环氧树脂A与改性环氧树脂B的添加质量比为3:5。

较为优化地，步骤一中，改性环氧树脂A的制备方法为：加入苯酚、环氧树脂和甲基三甲氧基硅烷，搅拌30～40min，加入丙酮、N，N’-二甲基甲酰胺，在氮气气氛保护下，搅拌，得到改性环氧树脂A。

较为优化地，改性环氧树脂A制备时，加入丙酮、N，N’-二甲基甲酰胺后，升温至140～160℃，搅拌5～7h，冷却降温至70～80℃，搅拌3～5h，得到改性环氧树脂A。

较为优化地，所述双氰胺经过改性，改性方法为：在双氰胺、多聚甲醛中加入水和丙酮，在80～100℃下搅拌溶解，用NaOH溶液调节pH值至8，保温30～40min后，加入2，2-二(4-羟基苯)丙烷和多聚甲醛，在80～90℃下反应2～3h，减压蒸馏，得到改性双氰胺。

较为优化地，所述双氰胺与多聚甲醛的质量比为0.47:1。

较为优化地，步骤一中，改性环氧树脂B的制备方法为：包括以下步骤：

步骤一：加入顺丁烯二酸酐、丙酮溶液，搅拌，氮气保护下，加入4-氨基苯酚，在0～8℃搅拌反应2～4h，抽滤，用丙酮清洗，在100～120℃下真空干燥8～10h；

步骤二：加入N，N’-二甲基甲酰胺、甲苯、对甲苯磺酸，在120～130℃下反应2～3h，加去离子水，抽滤，洗涤，干燥8～10h；

步骤三：加入环氧树脂，催化剂，在氮气保护下，在130～140℃下加热4～6h，冷却至室温，得到改性环氧树脂B。