[发明专利]一种温压一体的传感器封装结构

权利要求书

1.一种温压一体的传感器封装结构，其特征在于：至少包括固连于金属组件（1）上端的插接件（2），所述插接件（2）为传感器插接件，金属组件（1）包括设置于金属外壳（101）内部的柔性电路板（102）、金属板（103）、MEMS压力芯片（104）、ASIC调理芯片（105）、温度传感器元件（106）及导线（107），所述金属外壳（101）的底部向外延伸出一封闭式流体通道（3）和一开口式流体通道（4），于所述开口式流体通道（4）向上延伸的端口上方固连有一块金属板（103），所述MEMS压力芯片（104）通过玻璃粉高温烧结之后固连于金属板（103）上，所述柔性电路板（102）安装于金属板（103）的上方，所述ASIC调理芯片（105）固连于柔性电路板（102）上，所述封闭式流体通道（3）向外延伸出一段距离，其端口底部内设置有温度传感器元件（106），并使用导线（107）连接温度传感器元件（106）至柔性电路板（102）上，实现电连接；所述MEMS压力芯片（104）通过金丝键合的方式与柔性电路板（102）实现电性连接；所述金属板（103）上同轴固连有固定环（13），所述固定环（13）内沿其周向设置有若干个间隔分布的卡块（14），所述卡块（14）与固定环（13）通过压缩弹簧（15）连接，各所述卡块（14）在压缩弹簧（15）的弹力作用下可沿固定环（13）的径向向内移动，所述卡块（14）的上端形成有斜切面（16），下压所述柔性电路板（102）抵接各所述卡块（14）的斜切面（16），使得卡块（14）克服压缩弹簧（15）的弹力沿固定环（13）的径向向外运动，直至柔性电路板（102）完全移动到金属板（103）的底面，卡块（14）与柔性电路板（102）脱离，卡块（14）在压缩弹簧（15）的弹力下自动卡紧所述柔性电路板（102）；所述固定环（13）沿其周向贯穿有若干个滑动槽（17），所述卡块（14）滑动连接于所述滑动槽（17）内，所述滑动槽（17）的外端螺纹连接有螺纹衬套（18），所述压缩弹簧（15）的一端与卡块（14）固连，另一端与螺纹衬套（18）相抵接；所述金属板（103）沿竖向贯穿有一用于方便连接温度传感器元件（106）的导线穿出通孔（5），所述导线（107）穿过所述通孔（5）并与柔性电路板（102）连接；所述柔性电路板（102）上预留贯穿有便于与金属板（103）组合安装的第一区域（6）与第二区域（7），所述第一区域（6）与MEMS压力芯片（104）相适配，所述第二区域（7）与导线（107）相适配，并且导线（107）连接于柔性电路板（102）预留的第二区域（7）上；所述第一区域（6）包括活动连接于柔性电路板（102）上的第一框体（601），所述第一框体（601）与MEMS压力芯片（104）相适配，所述第二区域（7）包括活动连接于柔性电路板（102）上的第二框体（701），所述导线（107）的端部焊接于第二框体（701）上，所述第一框体（601）与第二框体（701）均可于水平面上活动，以构成对第一框体（601）与第二框体（701）的位置的调整；所述柔性电路板（102）内开设有第一环形凹槽（8），所述第一框体（601）活动连接于第一环形凹槽（8）内，所述第一框体（601）的周向边缘的前后端面上分别固连有第一阻尼垫（9），所述柔性电路板（102）内开设有第二环形凹槽（10），所述第二框体（701）活动连接于第二环形凹槽（10）内，所述第二框体（701）的周向边缘的前后端面上分别固连有第二阻尼垫（11），所述第一框体（601）和第二框体（701）的周向边缘的前后端面上分别固连有与柔性电路板（102）相抵接的导体（12）；所述第一区域（6）与第二区域（7）为矩形或圆形或椭圆形；所述插接件（2）与金属组件（1）焊接固定，于开口式流体通道（4）向上延伸的端口上方与金属板（103）焊接，所述柔性电路板（102）上贴片安装有所述ASIC调理芯片（105）；所述温度传感器元件（106）为热敏电阻或铂热电阻。