[发明专利]阵列基板以及修复方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基板；

多条数据线和多条扫描线，所述多条数据线和多条扫描线交叉定义出多个像素区域；

多个导电电极；

其中，所述数据线包括主体部、多个突出部和至少一个连接部，至少一个突出部上设置有所述连接部，所述突出部和所述连接部在所述基板上的正投影与所述导电电极至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每一数据线上的多个所述突出部沿所述数据线的延伸方向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，对应于每一像素区域的每一段数据线的主体部上至少设置有两个突出部。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和第二突出部相对设置在所述主体部的两侧，所述第一突出部和所述第二突出部中的至少一个上设置有所述连接部。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一突出部上设置有第一连接部，所述第二突出部上设置有第二连接部，所述第一连接部在所述基板上的投影面积小于或等于所述第一突出部的截面面积，所述第二连接部在所述基板上的投影面积小于或等于所述第二突出部的截面面积。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述突出部在所述基板上的投影形状为近似圆形/椭圆形。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部的材料与所述突出部的材料不同。

8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述突出部内设置有镂空结构，所述连接部设置于所述镂空结构内。

9.一种修复方法，应用于上述权利要求1至8任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述方法包括：

确定所述阵列基板中存在缺陷的数据线的缺陷类型和缺陷位置；

当所述缺陷类型为断路时，将与所述数据线的缺陷位置相邻的两个所述突出部与所述导电电极电性连接，并切断两个所述突出部之间的所述导电电极与周围导电电极的电连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当所述缺陷类型为存在异物时，将与所述数据线的缺陷位置相邻的两个所述突出部与所述导电电极电性连接，并切断两个所述突出部之间的所述导电电极与周围导电电极的电连接，以及切断两个所述突出部与所述数据线的缺陷位置的电连接。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述突出部与所述导电电极通过激光熔接的方式电连接，通过激光镭射的方式切断相对应的电连接。