[发明专利]将M.2接口的固态硬盘转接为兼容CFexpress B型存储卡的转接器结构

说明书

本发明提出一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其构成至少包括一转接器金属外壳、一转接器电路本体以及安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体的装置。本发明所提出的转接器设计，都是以多电路板的堆叠及电连接为基础，来符合CFexpress Type B规格的外部触点的连接标准，从而极大简化了CFexpress Type B标准对外壳设计的要求，降低了符合CFexpress Type B标准和各项应力规范的该型转接器的成本。

技术领域

本发明是有关于一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡。

背景技术

CFexpress存储卡和M.2固态硬盘均是以PCIE为接口，运行NVME协议，两者的区别在于不同的物理封装形式。具体到CFexpress Type B规格和M.2 2230规格，因为CFexpressType B规格各方向的尺寸均大于M.2 2230规格的相应尺寸，使得M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡成为可能。除本专利所要保护的设计外，已知的相关转接器设计有2种：一种是采用与市售CFexpress Type B存储卡相同的外壳，不更改或小幅修改该标准外壳，通过转接电路板将M.2 2230规格的固态硬盘强行塞入该标准CFexpress Type B壳体内——因为M.2 2230规格和CFexpress Type B规格的设定目标存在很大差异，M.2 2230规格的固态硬盘要通过转接电路板放入标准CFexpress Type B壳体内，必然会存在倾角甚至细微弯曲，并可能由此产生不合规范的应力集中；另一种是依据标准CFexpress Type B外壳的外形，设计出使其可以合适安装转接电路板和M.2 2230规格固态硬盘的壳体，这些壳体必须由CNC、注塑、压铸或者粉末冶金等高成本手段生产。以上2种设计的一个显著特点在于，它们均使用单一转接电路板层，通过外壳来适应CFexpressType B规格在外部触点连接方面的尺寸要求。本专利所保护的设计，则均以多电路板的堆叠及电连接为基础，来符合CFexpress Type B规格的外部触点连接标准。

发明内容

本发明是一种转接器，适用于将M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpressType B规格的存储卡，其一种构成至少包括：一转接器金属外壳，一转接器电路本体以及一颗或多颗螺丝。转接器金属外壳上开有方便整个转接器安装固定的一个或多个通孔。转接器电路本体上至少焊接了：一连接固态硬盘的M.2连接器、为符合CFexpress Type B物理规格而置于主印制电路板元器件面侧之上的一块或多块CFexpress Type B连接板，且转接器电路本体上还用焊接或胶接等方法固定了用于安装转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）的一颗或多颗螺母。螺丝用于安装连接转接器外壳（至少包括上述转接器金属外壳）和转接器电路本体。

进一步地，其转接器金属外壳上的一个或多个通孔，可以是整圆、部分圆、方形或者任意其它形状，而且可以各不相同。

进一步地，其所使用的一颗或多颗螺丝，可以是带有完整或部分螺纹的标准外形或异形的任意含外螺纹结构体，而且可以各不相同；这一颗或多颗螺丝所对应使用的转接器电路本体上的一颗或多颗螺母，其上的螺纹可以是任意长度的完整或部分螺纹，包括合适厚度并开有合适形状的通孔，而且可以各不相同；外形上这一颗或多颗螺母可以是任意含内螺纹结构体，而且可以各不相同。

进一步地，其转接器金属外壳的外、内表面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层；其转接器电路本体主印制电路板的元器件面、转接器电路本体主印制电路板的底面上均可以局部或者全面覆盖一个或多个任意材料、任意厚度、任意形状的层，覆盖转接器电路本体主印制电路板的元器件面的层可作为整个转接器的部分中间层外壳，覆盖转接器电路本体主印制电路板的底面的层可以看作整个转接器的底部外壳。