[发明专利]一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法

说明书

本发明公开了一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法，通过在承片板上装载环形基板，在修调机原有承片台的带动下将环形基板运送至工作位，下压探针卡至第一组电阻，修调第一组电阻后探针卡装校台抬起探针卡，信号灯灭，分度信号传感器将灯灭的信号作为旋转承片台的旋转信号发送给CPU，CPU控制环形基板的第二组电阻转至修调第一组电阻位置，信号灯亮，下压探针卡至第二组电阻，修调第二组电阻直至修调完15组电阻，修调机原有承片台带动环形基板退出，光电漫反射传感器将采集到的信号作为旋转承片台的复位信号发送给CPU，CPU控制旋转承片台恢复至初始位置，实现环形基板电阻的自动修调，在半导体混合集成电路领域具有应用前景。

技术领域

本发明属于半导体混合集成电路技术领域，涉及一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法。

背景技术

混合集成电路是一种将各种功能的IC芯片在预先做好导体、电阻、电感、电容等组合图案的绝缘基板上进行电气互联的组装电路。绝缘基板在混合集成电路中主要作用之一为电阻的基底。随着混合集成电路使用领域向多元化发展，对基板和电阻的外形提出了更复杂的要求，尤其是传感器、电位器等电路，要求电阻成膜于环形基板上。

常规混合集成电路基板呈矩形或疑似矩形连片分布，连片基板的单元与单元之间在水平或垂直方向上均匀分布，单元基板上电阻也在水平或垂直方向上分布于基板，修调常规混合集成电路基板电阻时采用连片修调。自动修调连片基板电阻时具备两个特点：修调机承片台在水平或垂直方向上具有等步距移动功能，在水平或垂直方向上能够完成自动修调作业；在水平或垂直方向上设置修调切痕。

该基板为环形基板，150个电阻呈一定向心夹角分布于环形基板上，由于电阻个数多，修调机无法一次性完成一个基板上所有电阻的修调，所以需要将150个电阻分15组修调，其难点：修调机承片台在修调过程中没有旋转功能，修调1组电阻后无法继续自动修调第2组至第15组电阻；现有水平或垂直的修调切痕不能满足该环形基板上电阻的修调。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种自动修调环形基板电阻的装置及操作方法，旨在解决现有技术中修调机承片台在修调过程中没有旋转功能，修调1组电阻后无法继续自动修调第2组至第15组电阻，现有水平或垂直的修调切痕不能满足该环形基板上电阻修调的缺陷性技术问题。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明提出的一种自动修调环形基板电阻的装置，包括旋转承片台和CPU，所述旋转承片台包括固定板、旋转电机和承片板；

所述固定板由水平板和垂直板构成，所述水平板和所述垂直板垂直安装，所述垂直板安装在修调机原有承片台的外侧壁；所述旋转电机固定在所述水平板的上方，所述承片板设置在所述旋转电机的上方，所述旋转电机和所述承片板的中间设置有衔接板，所述承片板的上方装载有环形基板；所述环形基板上均匀设置有150个电阻，每十个相邻的电阻为一组；

在修调机原有承片台初始位置上空的激光仓顶部安装有光电漫反射传感器，所述水平板的任意位置上粘贴有用于辅助所述光电漫反射传感器采集信号的黑胶布；所述修调机原有承片台上设置有用于显示旋转承片台工作状态的信号灯和接收信号灯信号的分度信号传感器；位于修调机上的探针卡装校台用于依次修调十五组电阻，所述光电漫反射传感器、所述分度信号传感器和所述旋转电机均与CPU电连接，CPU用于接收光电漫反射传感器的信号和分度信号传感器的信号并控制旋转承片台旋转。

优选地，所述环形基板的每个电阻呈梯形。

优选地，所述环形基板的第一个电阻在垂直方向上倾斜角为8°。

优选地，所述环形基板的每个电阻之间向心夹角为2.25°。

优选地，所述旋转电机的分度角为22.5°。