[发明专利]一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用

说明书

本发明导热粘接胶技术领域，公开了一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用。本发明的单组分加成型导热粘接胶，按重量份数计，包括以下组分：乙烯基硅油20‑150份，导热填料10‑750份，表面处理剂0.5‑10份，增粘剂0.1‑2份，pH值调节剂0.01‑0.5份，含氢聚硅氧烷0.1‑10份，催化剂0.1‑1份，抑制剂0.1‑1份；本发明的单组分加成型导热粘接胶具有高稳定性、导热性及粘接性。本发明的单组分加成型导热粘接胶可以用于电磁炉、微波炉、PTC陶瓷加热器以及其他电控箱体等领域的粘接密封。

技术领域

本发明涉及导热粘接胶技术领域，具体涉及一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用。

背景技术

相对于聚氨酯、环氧等胶黏剂体系来说，硅橡胶具有良好的电性能、耐热性、耐老化性以及化学惰性等，可以在-60℃～200℃下长期使用。随着电子工业的快速发展，加成型液体硅橡胶由于具有优异的各项性能，因此在电子元件封装领域具有广泛的应用。而单组分加成型液体硅橡胶相对于双组份体系来说，具有施工工艺简单、操作方便等优势，另外通过加温可以实现快速固化从而提升施工效率，因此近年来在电子封装领域应用前景广泛。

随着电子元件的密度和集成度的增加，需要使用具有有效热辐射特性的导热硅橡胶组合物。目前，为了提升导热硅橡胶组合物的导热性能，需要填充大量的导热填料，但是这样会导致导热硅橡胶组合物的粘度增加，施工性能、可操作性以及物理性能变差，且会影响导热硅橡胶组合物对基材的粘接力。

因此，有必要开发一款导热性好、粘度低、强度高、粘接性好的单组分加成型硅橡胶。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种单组分加成型导热粘接胶及其制备方法和应用。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

第一方面，本发明提供一种单组分加成型导热粘接胶，按重量份数计，包括以下组分：

乙烯基硅油20-150份，导热填料10-750份，表面处理剂0.5-10份，增粘剂0.1-2份，pH值调节剂0.01-0.5份，含氢聚硅氧烷0.1-10份，催化剂0.1-1份，抑制剂0.1-1份；

所述表面处理剂包括沸点高于210℃的硅烷和沸点低于160℃的硅烷；

所述增粘剂包括钛酸酯偶联剂。本发明的单组分加成型导热粘接胶中通过多组分表面处理体系对导热填料进行处理：(1)所述沸点高于210℃的硅烷的分子量较大，可以对所述导热填料进行更多的表面包覆；(2)通过较低分子量的沸点低于160℃的硅烷进行协同处理，可以更好的使得导热填料表面硅烷化，使得导热填料的表面润湿性大大提升，同时避免沸点高于210℃的硅烷的位阻造成的沸点高于210℃的硅烷难以和导热填料表面的羟基完全反应，从而使得导热填料颗粒可以更好的分散在基材中，提高与基材的相容性，即使在大量导热填料的存在下也能够表现出良好的可操作性；(3)当单组分加成型导热粘接胶固化后，即使不添加增强填料，也具有良好的拉伸强度和伸长率。

优选的，所述单组分加成型导热粘接胶，按重量份数计，包括以下组分：

乙烯基硅油80-150份，导热填料50-750份，表面处理剂0.8-5.5份，增粘剂0.2-2份，pH值调节剂0.1-0.5份，含氢聚硅氧烷0.5-6.5份，催化剂0.1-0.5份，抑制剂0.1-0.5份。

作为本发明所述的单组分加成型导热粘接胶的优选实施方式，所述沸点高于210℃的硅烷的结构如式(I)或式(II)所示；

其中，所述n≥6，所述R为6个碳以上的烷基，所述X、Y、Z为可水解的基团。