[发明专利]一种陶瓷金相化学腐蚀方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：将陶瓷进行镜面抛光；将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。本发明的有益效果为：本发明所述陶瓷金相化学腐蚀方法通过对氢氧化钠腐蚀溶液的温度和时间的把控，温度和时间相辅相成使腐蚀达到最佳效果。且操作简单，效果突出，采用本发明所述的腐蚀方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。

技术领域

本发明属于金相腐蚀技术领域，具体涉及一种陶瓷金相化学腐蚀方法。

背景技术

金相腐蚀是金相样品制备中的一道工序。金相腐蚀通常包含两种方法化学腐蚀法和电解腐蚀法。化学腐蚀法是将抛光好的样品磨光面在化学腐蚀剂中腐蚀一定时间，从而显示其试样组织形貌。电解腐蚀所用设备与电解抛光相同，但工作电压和工作电流比电解抛光时小。

金属材料的内部组织结构与硬度、强度、延展性等材料性能有着直接和密切的联系，而金相观察则是研究金属材料内部组织结构最为直接有效的方法。金相是指金属或合金的化学成分以及各种成分在金属或合金内部的物理状态和化学状态。而金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，可为更科学地评价、合理地使用该金属材料提供可靠的数据。

因此提供一种操作简单、对工作人员无危害，且腐蚀效果好的金相腐蚀方法是现有技术的迫切需求。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种操作方法简单、腐蚀效果好的陶瓷金相化学腐蚀方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：

(1)将陶瓷进行镜面抛光；

(2)将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。

上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(1)中，陶瓷镜面抛光的方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，得镜面抛光陶瓷。

上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，氢氧化钠的浓度＞98％。

上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25-35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃-600℃。若温度低于550℃达不到腐蚀的效果，且腐蚀时间过短同样达不到腐蚀的效果。

上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为30min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃。

上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，经首次腐蚀的陶瓷置于空气中氧化的时间为5-10min。

上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，氧化后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25-35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃-600℃。

本发明的有益效果为：本发明所述陶瓷金相化学腐蚀方法通过对氢氧化钠腐蚀溶液的温度和时间的把控，温度和时间相辅相成使腐蚀达到最佳效果。且操作简单，效果突出，采用本发明所述的腐蚀方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。

附图说明

图1为本发明实施例2所述陶瓷腐蚀前的500倍放大图；

图2为本发明实施例2所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；