[发明专利]透射电子显微镜样品的制备方法

权利要求书

1.一种透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，包括：

将待制样的芯片样品及透射电子显微镜载网置入聚焦离子束设备内；

从所述芯片样品中切割出包含目标膜层的样片，所述目标膜层上还覆盖有非目标膜层；

将所述样片转移并固定至所述透射电子显微镜载网上，沿所述样片中膜层堆叠的方向切除所述非目标膜层的部分厚度；以及，

沿垂直于所述样片中膜层堆叠的方向减薄所述样片的表面，直至形成透射电子显微镜样品。

2.如权利要求1所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，从所述芯片样品中切割出包含目标膜层的样片的步骤包括：

至少从所述芯片样品的目标区域的相对的两侧垂直向下开槽，形成从所述芯片样品的表面延伸至所述芯片样品内的凹槽，所述凹槽的底部低于所述目标膜层的底部；以及，

对所述目标区域进行U形切断，形成所述样片，所述样片的底面及一侧与所述芯片样品分离，所述样片的另一侧的至少部分与所述芯片样品连接。

3.如权利要求2所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，至少从所述芯片样品的目标区域的相对的两侧垂直向下开槽之前，还包括：

在所述芯片样品的表面形成保护层，所述保护层覆盖所述芯片样品的目标区域。

4.如权利要求3所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，所述保护层的材料包括碳、铂或钨。

5.如权利要求2所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，形成所述凹槽之后，对所述目标区域进行U形切断之前，还对所述凹槽靠近所述目标区域的内壁进行修整。

6.如权利要求2所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，将所述样片转移并固定至所述透射电子显微镜载网上的步骤包括：

将探针的针尖与所述样片的所述一侧的边缘固定，切断所述样片的所述另一侧与所述芯片样品的连接部分；

移动探针以将所述样片转移至所述透射电子显微镜载网上；以及，

将所述样片固定在所述透射电子显微镜载网上，并分离所述探针与所述样片。

7.如权利要求6所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，在所述探针的针尖与所述样片的所述一侧的边缘之间形成第一粘附层，以将所述探针的针尖与所述样片的所述一侧的边缘固定；和/或，在所述样片与所述透射电子显微镜载网之间形成第二粘附层，以将所述样片固定在所述透射电子显微镜载网上。

8.如权利要求7所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，所述第一粘附层和所述第二粘附层的材料均包括碳、铂或钨。

9.如权利要求1所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，切除所述非目标膜层的部分厚度之后，所述非目标膜层的剩余厚度为0.5微米-1.5微米。

10.如权利要求1所述的透射电子显微镜样品的制备方法，其特征在于，所述目标膜层为Ti/TiN层，所述非目标膜层为铝层。