[发明专利]GaN基激光二极管的脊波导组件、GaN基激光二极管及方法在审
申请号: | 202210167816.8 | 申请日: | 2022-02-23 |
公开(公告)号: | CN114552389A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 吴烈飞 | 申请(专利权)人: | 安徽格恩半导体有限公司 |
主分类号: | H01S5/22 | 分类号: | H01S5/22;H01S5/024;H01S5/042;H01S5/20;H01S5/323 |
代理公司: | 北京文慧专利代理事务所(特殊普通合伙) 11955 | 代理人: | 戴丽伟 |
地址: | 237161 安徽省六安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gan 激光二极管 波导 组件 方法 | ||
本发明提供一种GaN基激光二极管的脊波导组件、GaN基激光二极管及方法,包括依次层叠设置的P型电子阻挡层、P覆盖层、P接触层,P接触层的上表面处开设有两条平行的沟槽,两条平行的沟槽之间形成脊条,沟槽外侧的P接触层的上表面处开设有凹槽,凹槽深度等于沟槽深度,P型电子阻挡层和P接触层的上表面、沟槽与凹槽的内底壁和内侧壁设有第一钝化层,脊条上表面处的第一钝化层开设第一通孔,在第一钝化层和脊条的上表面处设有P电极;或者,凹槽和沟槽内均填充有第二金属层,P接触层、第二金属层的上表面设置有第二钝化层,脊条上表面处的第二钝化层开设第二通孔,在第二钝化层和脊条的上表面处设置有P电极。其改进散热,降低封装要求。
技术领域
本发明涉及激光二极管技术领域,尤其涉及一种GaN基激光二极管的脊波导组件、GaN基激光二极管及方法。
背景技术
边发射的激光二极管,为了形成良好的脊波导结构,在脊的侧面覆盖光学绝缘层SiO2,可以形成光学限制,让电流从脊上注入形成高电流密度,达到激光阈值;为了形成较好的光学限制,脊两侧的外延层会蚀刻掉,造成镀完电极后,脊位置的电极更高,不利于共晶封装。目前的方式通常是采用钝化层结构进行加厚,与脊形成相近高度,改进封装的压力平衡,但散热性较差。
发明内容
基于此,本发明的目的在于提供一种GaN基激光二极管的脊波导组件,改进散热,降低封装要求。为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种GaN基激光二极管的脊波导组件,包括P型电子阻挡层、P覆盖层和P接触层;
所述P覆盖层、P接触层依次层叠设置在所述P型电子阻挡层上,所述P接触层的上表面处开设有两条平行的沟槽,所述沟槽的深度等于所述P接触层的厚度与所述P覆盖层的厚度之和;两条平行的沟槽之间形成脊条,所述沟槽的远离所述脊条的一侧为沟槽外侧;
所述沟槽外侧的所述P接触层的上表面处开设有凹槽,所述凹槽的深度等于所述沟槽的深度,所述P型电子阻挡层的上表面、所述P接触层的上表面、所述沟槽的内底壁和内侧壁、所述凹槽的内底壁和内侧壁设置有第一钝化层,脊条上表面处的所述第一钝化层开设有第一通孔,所述第一通孔内设置有P接触电极层,在所述第一钝化层和P接触电极层的上表面设置有作为P电极的第一金属层;
或者,所述沟槽外侧的所述P接触层的上表面处开设有凹槽,所述凹槽的深度等于所述沟槽的深度,所述凹槽和所述沟槽内均填充有第二金属层,所述P接触层的上表面、第二金属层的上表面设置有第二钝化层,脊条上表面处的所述第二钝化层开设有第二通孔,所述第二通孔内设置有P接触电极层,在所述第二钝化层和P接触电极层的上表面设置有作为P电极的第三金属层。
进一步,所述凹槽的数量为多个,多个所述凹槽分布在所述脊条的两侧。
进一步,所述凹槽的形状为圆形、方形或三角形。
进一步,所述第一通孔的边界小于所述脊条上表面的边界;或者,所述第二通孔的边界小于所述脊条上表面的边界。
进一步,所述第二金属层的厚度与所述沟槽的深度相同或相近。
进一步,所述的GaN基激光二极管的脊波导组件还包括P波导层,所述P波导层叠设在所述P型电子阻挡层的下表面。
根据本发明的另一方面,提供了一种GaN基激光二极管,包括上述任一技术方案所述的GaN基激光二极管的脊波导组件。
根据本发明的另一方面,还提供了一种GaN基激光二极管的制造方法,包括如下步骤:
S11、在P接触层的上表面定义蚀刻区域,制作图形化的光刻胶,以所述图形化的光刻胶为掩模,在P接触层的上表面蚀刻两条平行的沟槽,两条平行的沟槽之间形成脊条,沟槽的深度等于P接触层的厚度与P覆盖层的厚度之和;在沟槽外侧的P接触层的上表面蚀刻凹槽,凹槽的深度与沟槽的深度相同;沟槽的远离脊条的一侧为沟槽外侧;
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