[发明专利]一种聚芳醚腈复合材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202210168149.5 申请日: 2022-02-23
公开(公告)号: CN114634698B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 童利芬;何亮;王婷;张琬茹;刘孝波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C08L71/10 分类号: C08L71/10;C08K3/16;C08K5/315;C08J3/24;C08J5/18
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 崔自京
地址: 610054 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚芳醚腈 复合材料 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种聚芳醚腈复合材料的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

(1)将邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈、联苯型邻苯二甲腈熔融预聚体与氯化锌粉末溶于有机溶剂N-甲基吡咯烷酮中,通过热机械搅拌、共混得到混合热溶液;

所述邻苯二甲腈封端的聚芳醚腈2g、联苯型邻苯二甲腈熔融预聚体0.3g、氯化锌粉末0.115g、N-甲基吡咯烷酮36.23mL;

(2)将所述混合热溶液通过流延法成膜,得到ZnCl2@PEN-Ph/BPh复合材料;

(3)将所述ZnCl2@PEN-Ph/BPh复合材料经高温固化后,自然冷却至室温,即可得到黑色交联型的聚芳醚腈复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种聚芳醚腈复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中,热机械搅拌共混2h,温度为220℃。

3.根据权利要求1所述的一种聚芳醚腈复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中流延法成膜过程中的升温程序:25℃~80℃,5℃/min;80℃~100℃,2℃/min;100℃~120℃,2℃/min;120℃~160℃,4℃/min;160℃~200℃,2℃/min;并在80℃、100℃、120℃和160℃时各保温1h,在200℃保温2h。

4.根据权利要求1所述的一种聚芳醚腈复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中高温固化过程中的升温程序:热处理温度为320℃~360℃中某一温度,程序化时间为8~10h中某一时间,方法是将温度与时间梯度组合。

5.一种如权利要求1所述方法制备的聚芳醚腈复合材料,其特征在于,所述聚芳醚腈复合材料是一种由熔融预聚、溶液流延结合后固相化学反应方式获得的一种结构形貌可控的高交联度、介电稳定、低吸水率与耐高温、高强度的聚芳醚腈薄膜。

6.一种如权利要求1所述方法制备的聚芳醚腈复合材料或如权利要求5所述的聚芳醚腈复合材料在电子基材、绝缘电子器件中的应用。

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