[发明专利]镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法

权利要求书

1.一种镀锡液，其特征在于，包括如下各组分：

锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。

2.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述镀锡液包括如下质量浓度的各组分：

3.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述改良剂包括硅、锗、碲和砷中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述配位剂包括柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸和EDTA中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述表面活性剂包括聚乙二醇、聚丙二醇、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、4-枯基苯酚基氧乙烯醚、失水山梨醇脂肪酸酯聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧丙烯醚、壬基酚聚氧丙烯醚、辛基酚聚氧丙烯醚、聚氧乙烯-聚氧丙烯和双酚中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述金属盐稳定剂包括甲磺酸银、2-羟基乙磺酸银、2-羟基丙磺酸银、对甲酚磺酸银、醋酸银、乙磺酸银和亚磺酸银中至少一种。

7.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述含硫脲化合物包括硫脲、氨基硫脲、乙烯基硫脲和二乙烯硫脲中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的镀锡液，其特征在于，所述镀锡液还包括促进剂。

9.一种镀锡液的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-8任一项中所述的镀锡液，所述镀锡液的制备方法包括如下步骤：

将甲基磺酸、锡盐依次加入部分水中进行混合操作，得到第一混合液；

将含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂进行混合操作，得到第二混合液；

将第一混合液与第二混合液进行混合操作，并用水定容至所需体积，得到所述镀锡液。

10.一种用于印制线路板的镀锡方法，其特征在于，所述用于印制线路板的镀锡方法包括如下步骤：

对镀件进行除油处理，得到洁净镀件；

对所述洁净镀件进行微蚀处理，得到一级基板；

对所述一级基板进行加热操作，得到二级基板；

将所述二级基板置于权利要求1-8任一项中所述的镀锡液中进行浸泡操作，得到三级基板。