[发明专利]电子装置

权利要求书

1.电子装置，包括：

电子面板，包括基础衬底、在所述基础衬底上的多个像素以及在粘合区域中的多个焊盘，所述多个焊盘与所述多个像素间隔开；

电路板，包括基础膜以及设置在所述基础膜上并且在平面图中与所述多个焊盘重叠的多个引线；以及

导电粘合构件，设置在所述粘合区域中并且配置成将所述电路板和所述电子面板电连接，

其中，所述多个焊盘包括电连接到所述多个像素的多个像素焊盘、与所述多个像素焊盘间隔开的布置焊盘以及设置在所述布置焊盘和所述多个像素焊盘之间并且与所述多个像素焊盘绝缘的电阻测量焊盘，以及

所述多个引线包括在所述平面图中与所述多个像素焊盘重叠的多个像素引线、在所述平面图中与所述布置焊盘重叠的布置引线以及设置在所述多个像素引线与所述布置引线之间并且与所述多个像素引线绝缘的电阻测量引线，

其中，所述电阻测量引线包括设置在所述布置引线和所述多个像素引线之间并且电连接到所述电阻测量焊盘的多个测量引线以及在所述平面图中与所述多个测量引线中的每个间隔开的虚设引线。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

所述测量引线包括沿从所述布置引线朝向所述像素引线的方向布置的第一引线、第二引线和第三引线，以及

所述第三引线连接到多个端子。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述虚设引线设置在所述第一引线和所述第二引线之间。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述虚设引线设置在所述第一引线和所述布置引线之间。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述电阻测量焊盘包括：

第一焊盘，与所述第一引线连接；

第二焊盘，与所述第二引线连接；以及

第三焊盘，与所述第三引线连接，

其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘彼此连接。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述电阻测量焊盘还包括虚设焊盘，所述虚设焊盘设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间并且在所述平面图中与所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘间隔开，

其中，所述虚设焊盘在所述平面图中与所述虚设引线重叠。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述虚设焊盘和所述虚设引线通过所述导电粘合构件彼此连接。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述虚设焊盘和所述虚设引线之间在所述电子装置的厚度方向上的间隙大于所述像素引线和所述像素焊盘之间在所述电子装置的所述厚度方向上的间隙。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设引线包括彼此间隔开的第一虚设引线和第二虚设引线，且所述布置引线设置在所述第一虚设引线和所述第二虚设引线之间。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第一虚设引线包括多个第一虚设引线，并且所述第二虚设引线包括多个第二虚设引线，

其中，所述多个第一虚设引线中的至少一个第一虚设引线具有与所述多个第一虚设引线中的另一第一虚设引线的形状不同的形状，以及

其中，所述多个第二虚设引线中的至少一个第二虚设引线具有与所述多个第二虚设引线中的另一第二虚设引线的形状不同的形状。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其中：

所述多个引线还包括驱动评估引线，所述驱动评估引线与所述布置引线间隔开并且配置成接收电信号；以及

所述第一虚设引线和所述第二虚设引线设置在由所述测量引线、所述布置引线和所述驱动评估引线围绕的区域中。