[发明专利]一种含酰胺多取代芳香二胺单体及其制备方法

说明书

本发明提供了一种含酰胺多取代芳香二胺单体及其制备方法，所述含酰胺多取代芳香二胺单体的结构式为其中，R¹、R²为‑H、‑CF₃、‑OCH₃或烷基中的一种，R³为芳基或烷基中的一种，Ar¹、Ar²为芳香环或芳香杂环。本发明提供了两种制备方法，一种是碱催化合成方法，另一种是离子液体催化方法。该二胺单体可应用于高性能含酰胺结构的聚酰亚胺薄膜材料的制备，可进一步改善所制聚酰亚胺膜材料的溶解成膜性能、光学透明性、拉伸强度性能、介电损耗性等的潜在应用价值。

技术领域

本发明涉及二胺单体制备领域，尤其涉及一种含酰胺多取代芳香二胺单体及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺薄膜是由聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化的方法制成的，制成的薄膜呈黄色透明状，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

热复兴聚酰亚胺具有有哟的热稳定性、耐化学腐蚀性和及机械性能，有较高的拉伸强度，使用范围覆盖较广，从零下一百余度到两三百度都可使用，同时，聚酰亚胺的化学性质稳定，不需要加阻燃剂就可以阻止燃烧，拥有一定的抗弱酸性，是一种极其优良的绝缘材料。

但是，现有的聚酰亚胺在合成二胺单体的过程中，大量无机碱的加入会导致在机械设备腐蚀，以及在反应过程中会放出巨大的热量，难以控制，具有一定的危险性，同时也会造成环境污染。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种含酰胺多取代芳香二胺单体，该单体为新型的含酰胺多取代芳香二胺单体结构，引入酰胺非对称二胺结构，从该结构中也可以知晓本发明的含酰胺多取代芳香二胺单体将不同的功能性官能团引入聚合物的分子链中，采用该方法所制备得到的非对称结构聚酰亚胺具有很好的溶解性，柔韧性、可加工性、较高的拉伸强度性及较低的介电损耗性。

本发明的第二目的是提供上述的含酰胺多取代芳香二胺单体的两种制备方法，本发明所提供的第一种方法是采用强碱为催化剂，然后升温反应从而制得目标单体，本发明所提供的第二种方法是采用碱性离子液体催化剂的绿色合成方法，本发明所提供的两种制备方法能耗低、成本低，制得的单体纯度高，值得广泛推广进行应用。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

本发明提供了一种含酰胺多取代芳香二胺单体，该单体的架构式为：其中，R¹、R²为-H、-CF₃、-OCH₃或烷基中的一种，R³为芳基或烷基中的一种，Ar¹、Ar²为芳香环或芳香杂环。

优选地，Ar¹、Ar²为如下基团的一种，其中同一种芳环取代位置有所不同：

优选地，当Ar¹选择为时，Ar²选择为其中一种，其中Ar¹的取代基可以不同，其制得的二胺单体的结构式依次是：

优选地，为了使获得的聚酰亚胺薄膜介电常数、介电损耗等性能较为优异，经过实验设计优化，当Ar¹选择为其中的一种时，Ar²选择为其制得的二胺单体的结构式依次是：