[发明专利]一种薄膜传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种薄膜传感器，其特征在于，包括薄片基材(1)，所述薄片基材(1)的表面设置有传感电极圈(2)，所述薄片基材(1)的边缘位置固定连接有裙带膜(3)，所述裙带膜(3)的两侧固定连接有封边垫(4)，所述封边垫(4)的顶部开设有定位槽(5)，所述封边垫(4)的侧面固定连接有定位片(6)，所述定位片(6)的表面开设有安装孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜传感器，其特征在于，所述薄片基材(1)的背面固定连接有电极板(8)，所述电极板(8)的内部设置有导线条(9)，所述导线条(9)与传感电极圈(2)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种薄膜传感器，其特征在于，所述薄片基材(1)的背面设置有定位垫片(10)，所述定位垫片(10)的底部固定连接有基板(11)。

4.根据权利要求1所述的一种薄膜传感器，其特征在于，所述薄片基材(1)的表面固定连接有防腐蚀薄膜(12)，所述防腐蚀薄膜(12)的边缘部位固定连接在封边垫(4)的内侧。

5.一种薄膜传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、配料：选购薄片基材(1)、传感电极圈(2)、导线条(9)、基板(11)、防腐蚀薄膜(12)及相关辅材；

S2、粗裁剪：将薄片基材(1)原版进行定型裁剪，根据使用需求裁剪为矩形、圆形或椭圆形，保留定位片(6)的版片，对表面进行清洁处理；

S3、制成胶垫：将凝胶颗粒及相关辅料经过混合加热后，利用设置有压条凹槽的模压机将封边垫(4)模压成型制成封边垫(4)及定位槽(5)；

S4、预固定：添加粘合辅料，利用热熔工艺将定位垫片(10)熔接在薄片基材(1)上；

S5、熔合：将薄片基材(1)冷却清洁后，排版定位，薄片基材(1)表面沉积过渡层薄膜和传感电极圈(2)等相关的薄膜材料，将防腐蚀薄膜(12)设置在传感电极圈(2)的表面，将防腐蚀薄膜(12)的边缘部位熔接在封边垫(4)的内侧，镀层复压后进行熔合高温保压；

S6、干燥：将成品在较低温度下进行干燥处理；

S7、精修剪：精细修建成品边缘部位，并利用打孔机打出定位孔孔位；

S8、制成：将定位垫片(10)熔接在基板(11)上，将基板(11)粘接在封边垫(4)的底部；

S9、包装；将成品包装出库。

6.根据权利要求5所述的一种薄膜传感器的制备方法，其特征在于，所述S3中的混合物在温度为50℃～90℃下进行混合工作。

7.根据权利要求5所述的一种薄膜传感器的制备方法，其特征在于，所述S5中的熔合温度为80℃～120℃，熔合气氛为真空。