[发明专利]封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

封装基板，所述封装基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

所述第一表面用于连接芯片；

所述第二表面设置有连接件阵列，所述第二表面用于通过所述连接件阵列电连接至印刷电路板；

所述连接件阵列包括多个连接件，其中，至少有部分连接件之间设置有具有磁性的绝缘体。

2.根据权利要求1所述的封装结构，所述连接件阵列包括球状引脚栅格阵列，所述第二表面用于通过球状引脚栅格阵列焊接至所述印刷电路板；

和/或，

所述连接件阵列包括引脚阵列，所述第二表面用于通过所述引脚阵列与所述印刷电路板的插座连接。

3.根据权利要求1所述的封装结构，还包括一个或多个电感器件，所述电感器件包括所述连接件与所述具有磁性的绝缘体。

4.根据权利要求1所述的封装结构，所述具有磁性的绝缘体包括如下一种或多种磁性材料：硅、铁氧体、钴锆合金、坡莫合金、Heusler化合物、钽、铌或稀土元素。

5.一种芯片封装方法，所述方法包括：

提供封装基板；其中，所述封装基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面用于连接芯片；

在所述第二表面设置连接件阵列；其中，所述第二表面用于通过所述连接件阵列电连接至印刷电路板，所述连接件阵列包括多个连接件，至少有部分连接件之间设置有具有磁性的绝缘体。

6.根据权利要求5所述的方法，所述具有磁性的绝缘体，是在将所述第二表面与所述印刷电路板连接之前、连接时和/或连接之后设置的。

7.根据权利要求5所述的方法，所述方法还包括：

将所述具有磁性的绝缘体包围连接件，使所述具有磁性的绝缘体以及被包围的连接件形成电感器件。

8.一种封装器件，所述封装器件包括：

芯片；以及权利要求1至4任一项所述的封装结构。

9.一种封装器件，所述封装器件包括：

印刷电路板，以及权利要求1至4任一项所述的封装结构。

10.一种电子设备，所述电子设备包括：

一个或多个芯片；

印刷电路板；其中，所述芯片和所述印刷电路板通过权利要求1至4任一项所述的封装结构连接。