[发明专利]一种定点感应加热的电路板返修机

说明书

本发明公开了一种定点感应加热的电路板返修机，该返修机包括有：基座、上料平台、以及感应加热组件：上料平台以及感应加热组件均设置在基座上，且上料平台以及感应加热组件均与基座连接；上料平台铺设在感应加热组件的下方。该返修机以一体化设备形式，以感应加热组件为热源，对需要局部返修的电路板精准地、高效地将原先损坏的指定元件解焊后，替换新的、性能完好的器件完成返修，整体装备结构简洁，设备运行可控性良好，应用到具体的电路板返修过程中，能取得良好的指定区域局部返修效果。

技术领域

本发明属于精密加工技术领域，特别涉及一种电路板返修机。

背景技术

在基板的指定位置上施加焊料，将对应的元件或芯片放置其中，以指定加热方式加热焊料使其熔融，焊料冷却并固化后将元件或芯片的焊盘与对应位置处焊盘粘合并导通起来，这样的加工方式在电路板制造领域被广泛采用。而随着元件或芯片的制造技术发展，元件或芯片体积越来越小，电路板制造技术也对应要求更加精密、更加严苛。

加工成型后的电路板中，可能存在个别元件或芯片损坏、偏移、漏装或脱落等情况，需要局部返修，当出现这样的情况后，一般需要定点对基板对应位置处进行重新加热，将焊料熔融后移除坏的元件或芯片，重新焊接新的、功能完好的元件或芯片。在对电路板进行返修的过程中，由于单个元件或芯片体积较小，其加工要求较高，以人工手动移除并不现实。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电路板返修机，该返修机以一体化设备形式，以感应加热组件为热源，对需要局部返修的电路板精准地、高效地将原先损坏的指定元件解焊后，替换新的、性能完好的器件完成返修，整体装备结构简洁，设备运行可控性良好，应用到具体的电路板返修过程中，能取得良好的指定区域局部返修效果。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种定点感应加热的电路板返修机，该返修机包括有：

基座：用于作为结构支撑，为其他部件提供安装基础；

上料平台：具有X轴方向以及Y轴方向的自由度，用于搭载待返修电路板，带动待返修电路板达到预期工位；

以及，感应加热组件：具有Z轴方向的自由度，用于与外部交变电源连接，基于感应加热原理将交流电转换成为交变磁场，对进入磁场范围内的焊盘、焊料进行感应加热；

上料平台以及感应加热组件均设置在基座上，且上料平台以及感应加热组件均与基座连接；上料平台铺设在感应加热组件的下方。

感应加热技术起步较早，发展至今无论从理论层面还是从应用层面均较为成熟，基于感应加热技术，在本申请提供的技术方案中，以感应加热组件作为返修机的热源，将感应加热组件与外部交变电源接合，将待返修电路板放置在上料平台上后，由于上料平台自身同时具有X轴方向以及Y轴方向的自由度，其可以搭载待返修电路板移动，将待返修电路板运送至感应加热组件下方，并进一步调整电路板的位置，使得电路板的待返修区域对准感应加热组件后，导通外部交变电源，感应加热组件将即时工作，将外部交变电源提供的交流电转换成为交变磁场，交变磁场对于金属器件有感应加热效果，因此对于感应加热组件而言，其仅需要沿Z轴方向上下移动，改变其与带返修电路板之间的距离，保证具有预期大小的交变磁场覆盖电路板，则被交变磁场覆盖的区域内的焊盘或焊料都会受到交变磁场影响产生热量，常温下呈现为固态的焊料重新熔融，该区域上原有的芯片或元件松脱，能非常方便地将该位置处原先故障的芯片或元件取下移除。