[发明专利]一种填缝用UV湿气固化胶粘剂

说明书

本发明公开了一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，所述UV湿气固化胶粘剂，按照重量份计算，包含以下组分：20～60份UV湿气双固化树脂、5～20份UV湿气双固化单体、10～40份聚氨酯预聚物、10～20份增粘树脂、0.1～4份光引发剂、0.2～1.5份硅烷偶联剂，0.1‑5份填料；本发明通过配方设计，可以得到一种UV照射后初强很高，纯湿气固化也能有较高强度的胶黏剂，特别适用于U型、L型等UV光无法照到的结构填缝。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，具体地，涉及一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，尤其适用于盲区结构。

背景技术

近年来，越来越多的电子器件倾向于更轻更薄的设计；机械固定后往往会有一些较小的缝隙，这样就需要胶水去填充，起到美观，粘接或是其他功能；纯UV体系的填缝胶，具有擦拭性能良好，快速表干的优点，但对于一些U型L型的盲区结构，光无法找到的部位无法固化，给元器件的使用带来风险；一些传统的UV湿气固化胶纯湿气固化后粘接力普遍小于1MPa，也无法满足粘接要求。

针对这些问题，需要一种纯湿气固化后粘结力满足要求的胶粘剂。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，该胶粘剂在UV照射固化后可达到较高的粘接强度，不照UV的部分也能达到较高强度。

本发明的目的是通过以下方案实现的：

本发明的第一方面提供一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，按照重量份计算，包括以下组分：

优选地，所述UV湿气双固化树脂为含有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的分子量(Mw)在500-5000的树脂。

优选地，所述UV湿气双固化单体为含有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的分子量(Mw)在300以下的化合物，可选择异氰酸酯丙烯酸乙酯或异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯等，优选异氰酸酯丙烯酸乙酯(AOI)。

优选地，自由基聚合性基团为具有不饱和双键的基团。

优选地，所述聚氨酯预聚物为多元醇与异氰酸酯固化剂反应得到的端基为异氰酸酯基的化合物。

优选地，所述多元醇选自聚醚多元醇(如PEG，PPG，PTMEG)、聚碳酸酯二醇，多元酸与多元醇聚合的聚酯多元醇中的至少一种。

优选地，所述异氰酸酯固化剂选自MDI，HDI，TDI，IPDI中的至少一种。

优选地，所述增粘树脂为可与聚氨酯体系混溶的树脂，选自TPU、石油树脂、松香树脂、热塑性聚酯、聚丙烯酸树脂、环氧树脂中的至少一种。

优选地，所述光引发剂包括二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、噻吨酮中的至少一种。

优选地，所述硅烷偶联剂选自A-187，A-189，A-174等一端带有三甲氧基或三乙氧基，另一端带有活性基团的化合物。

优选地，所述填料为固体填充粉料，选自二氧化硅，碳酸钙，硫酸钡中的至少一种。

本发明的第二方面提供一种填缝用UV湿气固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将多元醇和异氰酸酯固化剂反应制得聚氨酯预聚物；将UV湿气双固化树脂，UV湿气双固化单体，聚氨酯预聚物，增粘树脂，光引发剂，硅烷偶联剂，氮气氛混合，混合均匀后加入填料高速分散而制得。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：本发明的填缝用UV湿气固化胶粘剂在盲区UV光无法照到的部位，纯湿气固化粘接力也可达到3-10kgf/die(3×3mm),优异的粘接力可保证包含此设计的产品更稳定地使用，尤其适用盲区结构。