[发明专利]一种超高纯铜箔的制备方法

说明书

本发明提供了一种超高纯铜箔的制备方法，包括以下步骤：A)以4N铜作为阳极，纯钛作为阴极，在电解液中进行电解，得到电解铜箔；所述电解液采用硝酸铜和硝酸体系；B)将所述电解铜箔进行抗氧化处理，得到超高纯铜箔。本申请在硝酸铜体系中制备了纯度高达99.9999％的超高纯铜箔，表面光滑致密，具有良好的物理性能。

技术领域

本发明涉及纯铜箔制备技术领域，尤其涉及一种超高纯铜箔的制备方法。

背景技术

利用电解法制备的铜箔具有高导、高机械强度、良好的金属光泽，还具有容易贴附到其他基体材料表面的优点。电解铜箔主要应用于锂离子电池、印制电路板(PCB)以及覆铜板(CCL)等领域。当今电子行业快速发展，电解铜箔需求量日益增加，要求也愈发提高，因此制备表面缺陷少、高纯、高导的铜箔具有广阔的应用前景。

已公开的发明专利制备电解铜箔大部分是利用硫酸铜电解液作为电解体系。发明专利CN111455416A、发明专利CN112695350A和发明专利CN110042438A都是将硫酸铜作为电解液制备铜箔，这种电解工艺制备的铜箔达不到高纯的要求。因此，提供一种超高纯铜箔的制备方法具有重要意义。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种超高纯铜箔的制备方法，该制备方法可制备出纯度大于99.9999％的超高纯铜箔。

有鉴于此，本申请提供了一种超高纯铜箔的制备方法，包括以下步骤：

A)以4N铜作为阳极，纯钛作为阴极，在电解液中进行电解，得到电解铜箔；所述电解液采用硝酸铜和硝酸体系；

B)将所述电解铜箔进行抗氧化处理，得到超高纯铜箔。

优选的，所述电解液中加入盐酸，且氯离子浓度为30～50mg/L。

优选的，所述电解液中还包括添加剂和双氧水，所述添加剂选自聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇中的一种或多种，所述添加剂的加入量为300～600g/t电解液，所述双氧水的浓度为2～6mg/L电解液。

优选的，所述电解液中，铜离子浓度为60～200g/L，硝酸浓度为2～6g/L。

优选的，所述电解的电流密度为50～150A/m²，温度为25～40℃。

优选的，所述抗氧化处理的抗氧化剂为十二烷基磺酸钠和苯并三氮唑；所述抗氧化剂的浓度为1～5mg/L。

优选的，所述抗氧化处理的温度为50～70℃。

优选的，所述抗氧化处理之前还包括：将所述电解铜箔采用稀硝酸浸泡后采用去离子水清洗。

优选的，所述稀硝酸的浓度为2～6％。

优选的，所述超高纯铜箔的品位≥99.9999％，厚度为10～20μm。

本申请提供了一种超高纯铜箔的制备方法，其以4N铜作为阳极，以纯钛作为阴极，在电解液中进行电解，得到了电解铜箔，再进行抗氧化处理，即得到了超高纯铜箔；本申请在硝酸铜体系中制备了纯度高达99.9999％的超高纯铜箔，表面光滑致密，具有良好的物理性能。

具体实施方式

为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。

鉴于现有技术中铜箔纯度不高的问题，本申请提供了一种超高纯铜箔的制备方法，该方法可制备出纯度大于99.9999％的超高纯铜箔，且具有良好的抗拉强度和延伸率。具体的，本发明实施例公开了一种超高纯铜箔的制备方法，包括以下步骤：

A)以4N铜作为阳极，纯钛作为阴极，在电解液中进行电解，得到电解铜箔；所述电解液采用硝酸铜和硝酸体系；