[发明专利]封装纸作为稳定化装置的使用

权利要求书

1.一种组合医疗装置和封装组件，包括：

覆盖件（10），所述覆盖件（10）包括袋状部（14）和围界（12），所述围界（12）从所述袋状部（14）的所述围界（12）延伸；

封装纸（20），所述封装纸（20）与围绕所述袋状部（14）的所述覆盖件（10）的围界（12）形成气密密封并且将医疗装置（50）至少部分地捕获在所述袋状部（14）内；以及

粘性敷料（30），所述粘性敷料（30）在所述围界（12）内可移除地粘合到所述医疗封装纸（20）。

2.如权利要求1所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述医疗装置（50）包括导管组件。

3.如权利要求1或2所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性敷料（30）具有足够将所述医疗装置（50）附接并固定到表面上的形状。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性敷料（30）能够与EtO和伽马灭菌相兼容。

5.如权利要求1-3中的任一项所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性敷料（30）由透气材料、聚酯织物、聚氨基甲酸酯织物或泡沫材料制成。

6.如权利要求1-5中的任一项所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性敷料（30）在所述粘性敷料（30）的侧面上具有粘性材料（35），其可移除地附接到所述医疗封装纸（20）。

7.如权利要求6所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述医疗封装纸（20）包括释放衬里表面（25），所述释放衬里表面（25）接触所述粘性敷料（30）。

8.如权利要求7所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述释放衬里表面（25）是涂覆有聚乙烯、聚丙烯、碳氟化合物或硅酮脱离剂的表面。

9.如权利要求7所述的组合医疗装置和封装组件，还包括粘性敷料（30）片材，所述粘性敷料（30）片材附接到所述医疗封装纸（20）的释放衬里表面（25），其中，所述粘性敷料（30）是所述粘性敷料（30）片材的一部分并且可移除地粘合到所述医疗封装纸（20）。

10.如权利要求8所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性敷料（30）由穿孔线附接到所述粘性敷料（30）片材，并且所述粘性敷料（30）被构造成沿着所述穿孔线与所述粘性敷料（30）片材分离。

11.如权利要求6所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性材料（35）是医疗级的压敏粘合剂。

12.如权利要求11所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性材料（35）是丙烯酸基的硅酮或水胶体粘合剂。

13.如权利要求6、7或11所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述粘性敷料（30）具有开口（32），所述开口（32）匹配所述医疗装置（50）上的突起部（55）的形状。

14.如权利要求13所述的组合医疗装置和封装组件，其中，所述开口（32）的围界被穿孔。

15.一种制作医疗装置（50）套件的方法，所述方法包括：

提供覆盖件（10）、医疗封装纸（20），所述覆盖件（10）包括袋状部（14）和围界（12），所述围界（12）从所述袋状部（14）的所述围界（12）延伸；

将医疗装置（50）和粘性敷料（30）设置在所述围界（12）内，所述粘性敷料（30）可移除地粘合到所述医疗封装纸（20）；以及

在围绕所述袋状部（14）的所述覆盖件（10）的围界（12）和所述医疗封装纸（20）之间形成密封，所述医疗装置（50）和所述粘性敷料（30）被气密地密封。