[发明专利]芯片插载复位进行多次检测的电力载波芯片检测设备

说明书

本发明公开了芯片插载复位进行多次检测的电力载波芯片检测设备，涉及电力载波芯片加工技术领域，包括检测盒体、运载组件和检测组件，所述检测盒体的上下两侧开设有转位槽，且转位槽的内侧中端连接有电控转轴，所述运载组件安置于电控转轴的外端。本发明第一摄像头可对芯片的上表面进行外观检测，第二摄像头可对对芯片的下表面以及引脚进行检测，从而能实现设备在检测流程内对芯片的整体外观进行检测，此外摄像头本身为设备内的纠偏装置，这能免去额外提供部件造成设备制造成本的提升，此外通过在检测流程对芯片的外观进行检测，这能免去额外的外观检测流程，这能简化芯片的生产流程，并提升芯片的生产效率。

技术领域

本发明涉及电力载波芯片加工技术领域，具体为芯片插载复位进行多次 检测的电力载波芯片检测设备。

背景技术

载波控制是指通过载波对装置进行控制，电力载波通讯即PLC，电力载波 是电力系统特有的通信方式，电力载波通讯是指利用现有电力线，通过载波 方式将模拟或数字信号进行高速传输的技术，载波控制最大特点是不需要重 新架设网络，只要有电线，就能进行数据传递和控制，而载波控制通常是由 电力载波芯片控制实现，电力载波芯片生产完成后，通常需要电力载波芯片 检测设备对其载波控制性能进行检测。

市场上的常见的电力载波芯片检测设备与电力载波芯片检的引脚固定效 果较差，因电力载波芯片整体体积较小，在检测过程中，电力载波芯片检测 设备较难准确的将检测弹片与电力载波芯片的引脚贴合，导致电力载波芯片 检测流程误测率较高，严重影响检测设备正常使用。

发明内容

本发明的目的在于提供芯片插载复位进行多次检测的电力载波芯片检测 设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：芯片插载复位进行多次检 测的电力载波芯片检测设备，包括检测盒体、运载组件和检测组件，所述检 测盒体的上下两侧开设有转位槽，且转位槽的内侧中端连接有电控转轴，所 述运载组件安置于电控转轴的外端，所述运载组件包括第一转动板、位移槽、 第一电机、第一丝杠、位移板、第一电推杆、第一吸盘座和第一摄像头，所 述第一转动板的内侧中端开设有位移槽，且第一转动板的内部右侧设置有第 一电机，所述第一电机的外端连接有第一丝杠，且第一丝杠的外端安置有位 移板，所述位移板的顶部外侧连接有第一电推杆，所述第一电推杆的顶部外 侧安置有第一吸盘座，所述第一转动板的底部外侧设置有第一摄像头，所述 第一吸盘座的顶部外侧连接有芯片，所述检测盒体的内部两侧安置有滑板， 且滑板的外端连接有衔接座，所述检测盒体的外部两端设置有第二电机，且 第二电机的外端连接有第二丝杠，所述滑板的顶部外侧开设有滑槽，且滑槽 的外端连接有位滑移块，所述位滑移块的顶端安置有拨动板，且位滑移块的 外端连接有输出线，所述检测组件安置于位滑移块靠近芯片一侧。

进一步的，所述第一转动板的形状与转位槽的形状一致，且第一转动板 与电控转轴转动连接。

进一步的，所述位移板的宽度与位移槽的宽度一致，且位移板与第一转 动板滑动连接。

进一步的，所述第一电推杆与第一吸盘座呈垂直状分布，且第一吸盘座 与芯片吸附连接。

进一步的，所述滑板共设置有两块，且滑板之间相互平行。

进一步的，所述位滑移块通过滑槽与滑板滑动连接，且位滑移块在滑板 表面呈阵列状分布。

进一步的，所述检测组件包括对接卡板、充气气囊和贴合片，所述对接 卡板的内部两侧设置有充气气囊，且充气气囊的外端连接有贴合片。

进一步的，所述充气气囊与贴合片粘合连接，且贴合片与输出线电性连 接。

进一步的，所述检测盒体的底部设置有第二转动板，且第二转动板的内 部两侧设置有第二电推杆，所述第二电推杆的顶部外侧设置有第二吸盘座， 所述第二转动板的底部外侧安置有第二摄像头。