[发明专利]激光切割装置及激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

至少两个激光发生结构(10)，均用于发射激光；

工作尖(20)，包括工作尖本体(21)和设置在所述工作尖本体(21)上的至少两个第一光纤，至少两个所述第一光纤与至少两个所述激光发生结构(10)一一对应配合，所述第一光纤用于传输所述激光，至少两个所述第一光纤的出射端均位于所述工作尖本体(21)的同一侧并依次间隔设置。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一光纤的数量为至少三个，至少三个所述第一光纤的出射端依次均匀间隔设置。

3.根据权利要求1或2所述的激光切割装置，其特征在于，所述工作尖本体(21)包括：

工作尖头部(22)，具有相对设置的工作端(221)和连接端(222)；

工作尖柄部(23)，与所述连接端(222)连接；

其中，所述工作尖头部(22)的工作端(221)的形状可调节；

至少两个所述第一光纤的出射端均与所述工作端(221)连接并随所述工作端(221)的形状的变化而变化。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，

所述工作尖头部(22)由形状记忆合金或者铝箔制成；和/或，

所述工作尖头部(22)为片状结构。

5.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述工作尖头部(22)上设有至少两个第一安装孔，至少两个所述第一安装孔与至少两个所述第一光纤一一对应设置，所述第一光纤安装在所述第一安装孔内，所述第一安装孔贯穿所述工作端(221)。

6.根据权利要求1或2所述的激光切割装置，其特征在于，

所述激光切割装置还包括用于传输激光的激光传输结构(30)，所述激光传输结构(30)包括手柄(31)和设置在所述手柄(31)上的至少两个第二光纤；至少两个所述第二光纤与至少两个所述激光发生结构(10)一一对应配合，以对所述激光进行传输；所述工作尖本体(21)与所述手柄(31)连接，至少两个所述第一光纤与至少两个所述第二光纤一一对应设置并连接或接触配合；和/或，

至少两个所述激光发生结构(10)之间相互独立控制。

7.一种激光切割方法，其特征在于，采用权利要求1至6中任一项所述的激光切割装置进行切割，其中，所述激光切割方法包括：

控制至少两个所述激光发生结构(10)向对应的所述第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割。

8.根据权利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，控制至少两个所述激光发生结构(10)向对应的所述第一光纤同时发出激光，对待切割位置进行切割的步骤包括：

获取各个所述第一光纤对应的待切割位置的切割深度；

根据获取的切割深度信息确定该待切割位置对应的所述第一光纤所需的激光功率；

确定所述第一光纤与所述激光发生结构(10)之间的对应关系；

根据所述第一光纤所需的激光功率对与该第一光纤对应的所述激光发生结构(10)的激光功率进行调节。

9.根据权利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，在获取各个所述第一光纤对应的待切割位置的切割深度的步骤之前，所述激光切割方法还包括：

确定待切割位置的切割轨迹；

根据待切割位置的切割轨迹对各所述第一光纤的出射端的形状进行调节，使各所述第一光纤的出射端所形成的切割轨迹与所确定的切割轨迹一致。

10.根据权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，根据待切割位置的切割轨迹对各所述第一光纤的出射端的形状进行调节的步骤包括：

根据待切割位置的切割轨迹对工作尖头部的工作端形状进行调节，使得工作尖头部的工作端形状与所确定的切割轨迹一致；

使得工作尖头部的工作端形状保持在当前状态，利用工作尖头部的工作端对各所述第一光纤的出射端所形成的切割轨迹进行定型。