[发明专利]封装基板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供内层基板；

利用粘性感光材料在所述内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层；

将元器件贴装在所述第一绝缘介质层上；

利用感光封装材料在所述内层基板的第一侧上加工得到第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层覆盖所述元器件。

2.根据权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述粘性感光材料采用粘性感光膜，所述利用粘性感光材料在所述内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层，包括以下步骤：

将所述粘性感光膜贴装在所述内层基板的第一侧表面上，得到所述第一绝缘介质层；

或者，

所述粘性感光材料采用粘性感光液，所述利用粘性感光材料在所述内层基板的第一侧表面加工得到具有粘性的第一绝缘介质层，包括以下步骤：

将所述粘性感光液涂覆在所述内层基板的第一侧表面上，得到所述第一绝缘介质层。

3.根据权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述利用感光封装材料在所述内层基板的第一侧上加工得到第二绝缘介质层，包括以下步骤：

将所述感光封装材料涂覆在所述内层基板的第一侧上，并覆盖所述元器件，得到所述第二绝缘介质层。

4.根据权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述内层基板上设置有线路层，所述线路层上设置有至少一个连接点，所述内层基板的第一侧设置有贴附区，所述第一绝缘介质层位于所述贴附区内，所述制作方法还包括以下步骤：

通过曝光显影的方式，在所述第二绝缘介质层上加工得到第一盲孔；

或者，通过曝光显影的方式，在所述第二绝缘介质层上加工得到所述第一盲孔和第二盲孔；

其中，所述第一盲孔的位置与所述元器件的连接端子的位置对应，所述第二盲孔的位置与所述线路层的连接点的位置对应，且所述第一盲孔和所述第二盲孔均贯穿所述第二绝缘介质层。

5.根据权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述内层基板上设置有线路层，所述线路层上设置有至少一个连接点，所述制作方法还包括以下步骤：

通过曝光显影的方式，在所述第二绝缘介质层上加工得到第一盲孔；

或者，通过曝光显影的方式，在所述第二绝缘介质层上加工得到所述第一盲孔并在所述第一绝缘介质层和第二绝缘介质层上加工得到第二盲孔；

其中，所述第一盲孔的位置与所述元器件的连接端子的位置对应，所述第二盲孔与所述连接层的连接点的位置对应，所述第一盲孔贯穿所述第二绝缘介质层，所述第二盲孔贯穿所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层。

6.根据权利要求1所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述内层基板上设置有线路层，所述制作方法还包括以下步骤：

通过图形转移和图形电镀的方式在所述第二绝缘介质层上加工得到与所述线路层、所述元器件连接的外层线路；

或者，通过图形转移和图形电镀的方式在所述第二绝缘介质层上和所述内层基板的第二侧上加工得到与所述线路层、所述元器件连接的外层线路。

7.根据权利要求6所述的封装基板制作方法，其特征在于，所述通过图形转移和图形电镀的方式在所述第二绝缘介质层上加工得到与所述线路层、所述元器件连接的外层线路，包括以下步骤：

在所述第二绝缘介质层上加工得到种子层；

通过感光遮蔽材料在所述种子层上加工得到与所述线路层、所述元器件连接的所述外层线路；

或者，所述通过图形转移和图形电镀的方式在所述第二绝缘介质层上和所述内层基板的第二侧上加工得到与所述线路层、所述元器件连接的外层线路，包括以下步骤：

在所述内层基板的第二侧和所述第二绝缘介质层上加工得到所述种子层；

通过感光遮蔽材料在所述种子层上加工得到与所述线路层、所述元器件连接的所述外层线路。