[发明专利]粘接剂组合物、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板

说明书

本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物给出兼具低介电常数和低介电损耗角正切的粘接剂组合物的层。本发明涉及一种粘接剂组合物、该组合物的固化物、具有该固化物的粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板，其中该粘接剂组合物包含：含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物即聚酰亚胺(A)、液晶聚合物填料(B)以及交联剂(C)。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板。

背景技术

柔性印刷布线板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)以及使用了它们的多层布线板广泛应用于移动电话、智能手机等移动型通信设备或其基站装置、服务器·路由器等网络相关电子设备、大型计算机等产品中。

另外，近年来，关于这些产品，为了高速地传输·处理大容量的信息，使用了高频的电信号，但由于高频信号非常容易衰减，因而即使对于上述多层布线板而言也需要设法尽量抑制传输损耗。

作为抑制多层布线板中的传输损耗的手段，例如，在层叠印刷布线板或印刷电路板时，作为具有介电常数和介电损耗角正切均小的特性(以下，也称为低介电特性)的粘接剂组合物，可以考虑包含聚酰亚胺树脂的组合物。

作为这样的粘接剂组合物，已知在使芳香族四羧酸类与含有30摩尔％以上的二聚体二胺的二胺类发生反应而得的聚酰亚胺树脂中配合有热固性树脂、阻燃剂以及有机溶剂而得的组合物(专利文献1)。然而，在该粘接剂组合物中，存在介电损耗角正切变高的情形。

另外，作为使介电损耗角正切降低的技术，例如，也已知在聚酰亚胺树脂中含有熔融二氧化硅等无机填充材料的粘接剂用树脂组合物(专利文献2)，但在使用了该填充材料的情况下，介电常数变高，无法充分兼顾低介电特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-199645号公报

专利文献2：日本特开2016-041797号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物给出兼具低介电常数和低介电损耗角正切的粘接剂组合物的层(以下，也称为“粘接剂层”)。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，结果发现，配合有特定的填料的粘接剂组合物可以解决上述课题，从而完成了本发明。即，在本发明中，提供以下方面。

1.一种粘接剂组合物，其包含：聚酰亚胺(A)、以及液晶聚合物填料(B)，所述聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和含二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应产物。

2.根据前项1所述的粘接剂组合物，其中，(a2)成分进一步包含脂环族二胺和/或芳香族二胺。

3.根据前项1或2所述的粘接剂组合物，其中，以不挥发成分换算，相对于(A)成分100重量份，(B)成分的含量为20重量份～300重量份。

4.根据前项1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其进一步包含交联剂(C)。

5.根据前项1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，以不挥发成分换算，相对于(A)成分100重量份，(C)成分的含量为1重量份～20重量份。

6.一种固化物，其为前项1～5中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。

7.一种粘接片，其在支撑膜的至少单面具有前项6所述的固化物。