[发明专利]一种适用于面板干燥用的双缝气刀结构及其加工工艺

说明书

本发明涉及基板清洁机构技术领域，尤其为一种适用于面板干燥用的双缝气刀结构及其加工工艺，包括双缝气刀结构本体、滚轮和玻璃，所述玻璃位于滚轮的顶部，所述双缝气刀结构本体分别位于玻璃的上下两侧，所述双缝气刀结构本体包括前板、中板和后板，所述中板位于前板和后板之间。本发明提出的双缝气刀结构，相对于单缝气刀，更适合于宽幅玻璃基板的干燥工艺，较之以往的单缝气刀结构强度更高，气体喷射更均匀，干燥效果更好，能有效地对宽幅玻璃基板进行干燥，去除基板表面沾有的水分或清洁液，并且能够保证气刀不弯曲或变形，有效提升玻璃基板的干燥效率，此外，该双缝气刀较之双列单缝气刀的设置占用空间更小，更易于设置组装。

技术领域

本发明涉及基板清洁机构技术领域，具体为一种适用于面板干燥用的双缝气刀结构及其加工工艺。

背景技术

半导体晶圆、LCD、OLED等平板显示用基板或玻璃板等各种基板都是经过多种制造工艺制造的，这些基板的制造工序中，基板的表面受各种粉尘或污染物污染，为清除基板表面的粉尘或污染物，部分制造工序前后会进行清洗工序。清洗工序是基板表面清洁化的工序，一般包括药液处理工艺、清洗工艺、干燥工艺，其中，干燥工艺是经过药液处理工程和清洗工程，去除基板表面残留的水分或清洁液的工程。干燥工艺是在基板表面采用高压喷射干燥空气，达到去除基板表面残留的水分或者清洁液的效果，这种干燥工艺利用的就是从外部获得干燥空气并加压喷射的气刀装置。

气刀设置在完成药液处理工艺和清洗工艺后移送的基板的上方和下方，分别与基板的宽度方向平行排列，用其端部形成的开口，在基板表面用高压喷射干燥空气，去除基板表面残留的水分或清洁液，随着用于平板显示基板的增大，气刀需要喷射空气的区域变大，出现了通过一次干燥空气喷射无法完全烘干基板表面的问题，如果基板表面水分或清洁液无法完全去除，基板干燥后，基板表面会留下污渍，需要进行进一步的清洁工作。另外，以往的气刀存在作业速度慢、作业时间长等问题。

另外，为了干燥大尺寸的基板，气刀的长度也要相应地延长，如果气刀的长度变长，气刀容易弯曲，在气刀弯曲的状态下喷射干燥空气，则不能均匀喷射整个基板，导致干燥效率下降的问题。

目前市面上主流的气刀普遍为单缝气刀，由于宽幅玻璃基板尺寸比较大，气刀需要喷射空气的区域变大，单缝气刀一次干燥空气喷射经常无法完全烘干基板表面导致工艺不良，如果采用两列单缝气刀，则会造成气刀安装的空间增大，结构变复杂，甚至有时会因为两列气刀的间距过大，导致第一列气刀干燥后的玻璃基板被二次污染，从而使得干燥效果下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于面板干燥用的双缝气刀结构及其加工工艺，具备气体喷射更均匀，干燥效果更好，能有效地对宽幅玻璃基板进行干燥的优点，解决了目前单缝气刀一次干燥空气喷射经常无法完全烘干基板表面导致工艺不良，如果采用两列单缝气刀，则会造成气刀安装的空间增大，结构变复杂，甚至有时会因为两列气刀的间距过大，导致第一列气刀干燥后的玻璃基板被二次污染，从而使得干燥效果下降的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种适用于面板干燥用的双缝气刀结构及其加工工艺，包括双缝气刀结构本体、滚轮和玻璃，所述玻璃位于滚轮的顶部，所述双缝气刀结构本体分别位于玻璃的上下两侧，所述双缝气刀结构本体包括前板、中板和后板，所述中板位于前板和后板之间，且中板的两侧分别与前板和后板贴合，所述前板的表面开设有高压空气进口一，所述后板的表面开设有高压空气进口二，所述前板和中板的贴合处分别设置有主气体腔室一和副气体腔室一，所述后板和中板的贴合处分别设置有主气体腔室二和副气体腔室二，所述前板和后板的表面均开设有固定螺栓沉头孔，所述前板、中板和后板的表面均开设有定位销孔，所述中板的表面开设有固定螺纹孔，所述前板的表面贯穿设置有固定螺栓一，所述后板的表面贯穿设置有固定螺栓二，所述固定螺栓一和固定螺栓二贯穿至固定螺纹孔的内部。

优选的，所述双缝气刀结构本体还包括定位销，所述定位销的数量为若干个，且定位销贯穿至定位销孔的内部。