[发明专利]一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺

权利要求书

1.一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1：设计微通道图像：根据芯片的工作原理以及相应的应用要求设计芯片微通道的路径结构，并利用菲林做出微通道路径结构的掩膜；

S2：通道成型：顺序通过光刻和蚀刻的方式将设计微通道图像步骤中的微通道路径结构刻在玻璃底基上；

S3：钻孔：以设计玻璃底基上的微通道路径结构中的定点为依据，对其进行钻孔；

S4：玻璃片表面预处理：对每片玻璃片的表面进行加工处理，保证后续步骤的顺利开展；

S5：装夹组合：按照相应的加工需求对加工后的玻璃片进行固定装夹，并将其挤压成型；

S6：后处理：对成型后的芯片外表进行再处理，使其保持整体的通透度，至此芯片加工完毕；

S7：查验封装：将加工好的芯片严格按照要求进行查验，去除不合格品，再按照封装需求进行封装，并入库存储。

2.根据权利要求1所述的一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，所述S2中，通道成型包括以下具体步骤：

S21：选取玻璃底基：根据相应的加工需求选取特定规格的玻璃作为底基备用；

S22：夹取固定：将玻璃放置在加工台面上进行夹取固定，确保其加工过程中不会产生位移影响加工效果；

S23：光刻：在玻璃底基上利用光刻技术将掩膜上的微通道路径结构转移至玻璃底基表面；

S24：蚀刻：根据光刻步骤中转移到玻璃底基表面的微通道路径结构，使用干法蚀刻的技术将微通道路径结构刻在玻璃底基上。

3.根据权利要求2所述的一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，所述S23中，光刻的具体实施方法为在玻璃底基上涂上光刻胶，通过曝光的方式将通道成型步骤中的掩膜上的微通道路径结构转移到底基表面的光刻胶层上，再利用显影液去除未曝光的光刻胶层，完成微通道路径结构向玻璃底基表面的转移，制作成玻璃图形片半成品。

4.根据权利要求3所述的一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，所述S4中，玻璃片表面预处理中包括以下具体步骤：

S41：抛光：对作为盖片的玻璃底基和刻有微通道路径结构的玻璃图形片半成品表面进行抛光，活化两者的表面特性；

S42：净化洗净：对抛光后的盖片和玻璃图形片进行清洗，洗去抛光步骤造成的表面粉尘；

S43：干燥：利用电烘箱烘干净化洗净步骤中的盖片和玻璃图形片，其中电烘箱的温度设置在80℃—110℃，且烘干时间控制在10min—30min。

5.根据权利要求4所述的一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，所述S5中，装夹组合包括以下具体步骤：

S51：组装：取特定冶具，并将盖片与玻璃图形片按顺序放置在冶具内进行紧固；

S52：挤压成型：将冶具连同组装好的盖片与玻璃图形片放入高温真空炉内进行挤压，使相邻两者间进行紧密连接，成型后取出，并放置常温状态下降温，形成芯片半成品。

6.根据权利要求5所述的一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，所述S6中，后处理包括以下具体步骤：

S61：磨削处理：用专业磨削机对挤压成型步骤中的芯片半成品外壁进行磨削，使其形状与外表达到设定需求；

S62：研磨处理：用特定的研磨膏涂抹至芯片表面，并以研磨膏为润滑剂对芯片表面进行研磨；

S63:抛光处理：对研磨处理后的芯片表面涂抹抛光剂，并进行抛光处理，保证芯片表面的通透度；

S64：清洗：对芯片进行清洗，保证芯片表面的干净度；

S65：二次干燥：将芯片放置于电烘箱中进行二次烘干，取出后即得到多层微流控玻璃芯片成品。

7.根据权利要求6所述的一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，所述S65中，二次干燥中的多层微流控玻璃芯片成品包括三层双面高透微流控芯片和四层双面高透微流控芯片，所述三层双面高透微流控芯片包括三层玻璃底基(2)，所述三层玻璃底基(2)中设置有特定微通道路径(1)。

8.根据权利要求7所述的一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，其特征在于，所述四层双面高透微流控芯片包括四层玻璃底基(4)，所述四层玻璃底基(4)中设置有交叉十字形通道路径(3)。