[发明专利]一种复合液态金属和热管的芯片散热器

权利要求书

1.一种复合液态金属和热管的芯片散热器，包括壳体(1)、热管(2)，所述热管(2)的中部穿设在所述壳体(1)的下腔体(13)内，其特征在于：还包括石墨烯热沉(8)，所述石墨烯热沉(8)采用15μm石墨烯和35μm铜箔复合组成的SMT-035石墨烯散热铜箔，石墨烯热沉(8)的一面贴合在壳体(1)的底面，芯片(4)贴合在石墨烯热沉(8)的另一面上，所述下腔体(13)内填充有液态金属(6)，所述液态金属(6)为铋基合金、镓基合金或铟基合金，所述热管(2)为L型热管，热管(2)的水平段到下腔体(13)底部的距离为下腔体(13)高度的五分之二处，热管(2)的竖直段外侧设置有翅片(3)，热管(2)内填充有水(5)。

2.根据权利要求1所述一种复合液态金属和热管的芯片散热器，其特征在于：所述热管(2)采用铜管制成，数量为5～11根，管径为2～4mm，其中水平段的长度为110～140mm，竖直段的高度为50～60mm。

3.根据权利要求1所述一种复合液态金属和热管的芯片散热器，其特征在于：所述壳体(1)还设置有上腔体(14)，所述上腔体(14)内设置有双极强磁铁(10)，所述壳体(1)的顶部设置有电机(11)，所述电机(11)通过驱动轴(12)与所述双极强磁铁(10)相连接，所述液态金属(6)内添加有磁性纳米颗粒和SiO₂颗粒。

4.根据权利要求3所述一种复合液态金属和热管的芯片散热器，其特征在于：所述磁性纳米颗粒为镍纳米颗粒，直径为50～100nm，添加量为5～10wt％，其外部包裹有厚度为10nm的SiO₂，所述SiO₂颗粒的添加量为1wt％，颗粒大小为200目。

5.根据权利要求1所述一种复合液态金属和热管的芯片散热器，其特征在于：所述壳体(1)的下腔体(14)内壁面上设置有泡沫金属层(9)。

6.根据权利要求5所述一种复合液态金属和热管的芯片散热器，其特征在于：所述泡沫金属层(9)采用泡沫铜，孔隙率为85％～90％，平均孔径为0.5～1mm，厚度为5mm。

7.根据权利要求1所述一种复合液态金属和热管的芯片散热器，其特征在于：所述壳体(1)与所述石墨烯热沉(8)之间以及石墨烯热沉(8)与所述芯片(4)之间均匀填充有导热硅脂(7)，所述导热硅脂(7)的厚度为2mm。

8.根据权利要求1所述一种复合液态金属和热管的芯片散热器，其特征在于：所述翅片(3)采用金属铝材料制成，厚度为3mm，所述壳体(1)采用紫铜制成。