[发明专利]一种套刻标记在审
申请号: | 202210185959.1 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN114578662A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 吴杰;邹建祥;娄迪 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G03F7/20;H01L23/544 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王关根 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 标记 | ||
1.一种套刻标记,其特征在于,所述套刻标记形成在半导体衬底中,包括:
第一测量标记,形成在第一层中;
第二测量标记,形成在第二层中,所述第二层形成在所述第一层之后的同一位置;以及
辅助图形,均匀分布在所述第一测量标记的外侧周围,与所述第一测量标记位于同一层。
2.根据权利要求1所述的套刻标记,其特征在于,所述第一测量标记的图案为方环形。
3.根据权利要求1所述的套刻标记,其特征在于,所述第二测量标记的图案为方块形。
4.根据权利要求2或3所述的套刻标记,其特征在于,所述第一测量标记的方环形比所述第二测量标记的方块形的面积大。
5.根据权利要求1所述的套刻标记,其特征在于,所述辅助图形由密集对称分布的直线型图形构成。
6.根据权利要求5所述的套刻标记,其特征在于,所述辅助图形包括四组直线型图形,分别为两组X方向的直线型图形和两组Y方向的直线型图形。
7.根据权利要求6所述的套刻标记,其特征在于,所述每组直线型图形包括多个分布均匀平行的直线型图形。
8.根据权利要求7所述的套刻标记,其特征在于,所述Y方向的直线型图形的长度大于所述X方向的直线型图形的长度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210185959.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。