[发明专利]一种具有内置电子芯片智能徽章的校服

权利要求书

1.一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，包括校服上衣(1)，其特征在于：所述校服上衣(1)的顶端安装有上领口(2)，所述校服上衣(1)的底端设置有校服裤(5)，所述校服上衣(1)的两侧均安装有防风袖(4)，所述校服上衣(1)一端的一侧设置有安全标志结构(3)，所述校服上衣(1)一端的另一侧安装有芯片主体(6)，所述芯片主体(6)的一端设置有安装结构(7)，所述安装结构(7)包括放置口袋(701)，所述放置口袋(701)设置在芯片主体(6)一端的位置处，所述放置口袋(701)的一端安装有折叠密封布(703)，所述折叠密封布(703)的一端安装有第二粘合撕拉层(704)，所述放置口袋(701)的另一端安装有第一粘合撕拉层(702)，所述放置口袋(701)的拐角位置处安装有安装孔(705)，所述安装孔(705)的内部设置有安装扣(706)，所述安装扣(706)的一端安装有第一安装头(707)，所述第一安装头(707)的一端安装有限位挡块(708)，所述限位挡块(708)的一端安装有第二安装头(710)，所述第二安装头(710)的内部安装有定位槽孔(709)，所述上领口(2)的一端设置有防风结构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述安全标志结构(3)包括第一粘性层(301)，所述第一粘性层(301)设置在校服上衣(1)一端的一侧位置处，所述第一粘性层(301)的一端安装有稳定板(302)，所述稳定板(302)的一端安装有第二粘性层(303)，所述第二粘性层(303)的一端安装有标志牌(304)，所述标志牌(304)的一端附着有反光膜(305)，所述反光膜(305)外侧壁的一端安装有耐磨颗粒(306)。

3.根据权利要求2所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述耐磨颗粒(306)在反光膜(305)的一端呈等间距排列，所述标志牌(304)与第二粘性层(303)内部之间形成粘性连接。

4.根据权利要求2所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述第二粘性层(303)与稳定板(302)内部之间形成粘性连接，所述稳定板(302)与第一粘性层(301)内部之间形成粘性连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述安装孔(705)关于放置口袋(701)的中轴线呈对称分布，所述第一安装头(707)的外径小于限位挡块(708)的外径。

6.根据权利要求1所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述限位挡块(708)的外径大于第二安装头(710)的外径，所述安装扣(706)的外径大于安装孔(705)的内径。

7.根据权利要求1所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述第二粘合撕拉层(704)与第一粘合撕拉层(702)内部之间形成吸附粘性连接，所述定位槽孔(709)的外径小于安装孔(705)的内径。

8.根据权利要求1所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述防风结构(8)包括防风帽(801)，所述防风帽(801)设置在上领口(2)的一端，所述防风帽(801)一端的一侧安装有第一按压扣(802)，所述防风帽(801)一端的另一侧安装有第二按压扣(803)，所述防风帽(801)的底端位置处设置有缝布(804)，所述缝布(804)的内部安装有加强缝纫线(805)，所述加强缝纫线(805)的一侧设置有链条(807)，所述链条(807)的一侧设置有啮合块(808)，所述啮合块(808)一端的底端安装有拉环(806)。

9.根据权利要求8所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述链条(807)关于缝布(804)的中轴线呈对称分布，所述加强缝纫线(805)关于缝布(804)的中轴线呈对称分布。

10.根据权利要求8所述的一种具有内置电子芯片智能徽章的校服，其特征在于：所述链条(807)与啮合块(808)内部之间形成啮合连接，所述第一按压扣(802)与第二按压扣(803)内部之间形成卡扣结构。