[发明专利]通气声换能器及相关方法和系统

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

具有声学振动膜的声换能器元件，其中，所述振动膜具有相对的第一主表面和第二主表面；

前腔，所述前腔与所述振动膜的所述第一主表面相邻设置；

后腔，所述后腔与所述振动膜的所述第二主表面相邻设置；

基板，所述基板与所述声换能器元件耦接；以及

分段通道，所述分段通道限定将所述前腔与所述后腔流体耦接的气压通气孔，其中，所述分段通道具有多个管道部分和多个腔室部分，其中，所述分段通道从与所述前腔流体耦接的第一端延伸到与所述后腔流体耦接的第二端，并且其中，所述分段通道的一部分延伸穿过所述基板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述气压通气孔被构造为均衡所述前腔和所述后腔之间的压力。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，每个管道部分从所述腔室部分中的一个腔室部分延伸到相邻腔室部分，从而提供从每个相应的腔室部分到对应的管道部分的横截面积收缩和从相应的管道部分到对应的相邻腔室部分的横截面积扩展。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述基板限定向所述前腔开放的声学端口。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述基板是第一基板，并且所述电声设备还包括：

第二基板，所述第一基板被安装到所述第二基板；

被安装到所述第二基板的集成电路器件，所述集成电路器件和所述声换能器元件彼此电耦接，其中，所述第二基板包括与所述集成电路器件耦接的电输出连接部；以及

凹陷封盖，所述凹陷封盖覆盖在所述声换能器元件、所述第一基板和所述集成电路器件上面。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述基板进一步限定所述分段通道，所述分段通道具有多个管道部分和多个腔室部分，其中，每个管道部分从所述腔室部分中的一个腔室部分延伸到相邻腔室部分，从而提供从每个相应的腔室部分到对应的管道部分的横截面积收缩和从相应的管道部分到对应的相邻腔室部分的横截面积扩展。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述分段通道的区域向所述声学端口开放。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述分段通道的区域向所述前腔开放。

9.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述基板包括多个并置的层，并且孔延伸穿过所述多个层以限定所述声学端口。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述层中的至少一个层限定具有管道部分和对应的腔室部分的所述分段通道的对应部分，所述管道部分的横截面积显著小于所述腔室部分的对应的横截面积。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述分段通道包括与对应的多个相对较宽的腔室部分并置的多个相对较窄的管道部分，所述分段通道限定所述管道部分和所述腔室部分当中的至少一个回旋。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述层中的所述至少一个层包括第一层和第二层，其中，所述分段通道的由所述第一层限定的每个相应部分和所述分段通道的由所述第二层限定的每个相应部分流体耦接在一起，从而在所述分段通道中限定回旋。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述基板还包括将所述第一层和所述第二层彼此分开的中间材料层，所述中间层限定孔，所述孔将所述分段通道的由所述第一层限定的区段与所述分段通道的由所述第二层限定的区段流体耦接。