[发明专利]一种SMD电子元件的处理工艺

权利要求书

1.一种SMD电子元件的处理工艺，包括SMD电子元件系统，其特征在于：所述SMD电子元件系统包括数控模块、散热器模块、框架模块、电子元件模块、褪锡模块和分选模块，所述数控模块的输出端与散热器模块的输入端连接，所述散热器模块的输出端与框架模块的输入端连接，所述框架模块的输出端与电子元件模块的输入端连接，所述电子元件模块的输出端与褪锡模块的输入端连接，所述褪锡模块的输出端与分选模块的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其特征在于：所述数控模块包括传送机、气动夹具、机械臂、螺丝刀、切割刀、锡炉、温度传感器、爪手、摄像头、磁吸。

3.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其特征在于：所述数控模块用于控制机械运转，实现对SMD电子元件进行自动化处理。

4.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其特征在于：所述散热器模块用于对SMD电子元件上的散热器进行拆卸。

5.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其特征在于：所述框架模块用于对SMD电子元件上的框架就行拆卸。

6.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其特征在于：所述电子元件模块用于对SMD电子元件上的电子元件进行拆除。

7.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其特征在于：所述褪锡模块用于对SMD电子元件进行褪锡处理，使部分插件脱落。

8.根据权利要求1所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其特征在于：所述分选模块用于对拆卸完成的SMD电子元件的零件进行分类处理。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种SMD电子元件的处理工艺，其主要步骤为；

S1：数控模块通过控制传送机，带动传送机表面的气动夹具移动，进而带动SMD电子元件移动；

S2：通过数控模块控制气动夹具对SMD电子元器件进行夹持固定，保证SMD电子元件拆卸时的稳定性；

S3：通过数控模块控制安装有螺丝刀的机械臂移动、升降和旋转产生机械运动等，进而将SMD电子元件上的散热器取下；

S4：通过数控模块控制带有切割刀和螺丝刀的机械臂产生机械运动，进而将SMD上的框架取下；

S5：通过数控模块控制带有爪手的机械臂产生机械运动，进而将SMD电子元件上的电子元件取下；

S6：通过数控模块控制机械臂将取下散热器、框架和电子元件的SMD电子元件放入锡炉内；

S7：温度传感器实时监测锡炉内温度的变化，并将监测的温度信息发送至数控模块内，以便于工作人员及时掌握锡炉内的变化，进而对SMD 电子元件进行褪锡处理；

S8：褪锡完成后，通过数控模块控制安装有爪手的机械臂对锡炉内的SMD电子元件从锡炉内取出；

S9：从锡炉取出褪锡完成的SMD电子元件后，摄像器对拆卸完成的SMD电子元件进行图像采集，并将采集的图像信息发送至数控模块内；

S10：数控模块通过摄像头采集的图像信息对拆装完成的SMD电子元件进行分选，数控模块通过电磁铁磁吸、安装有爪手的机械臂对SMD电子元件进行分选，且也可采用人工操作进行辅助分选。