[发明专利]一种具有多向通信功能的芯片封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种具有多向通信功能的芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片堆叠结构，其包括彼此堆叠的多个第一芯片，其中所述芯片堆叠结构具有正面、背面和多个侧面；以及

天线封装结构，其布置在所述芯片堆叠结构的多个侧面，其中所述天线封装结构被配置为接收和/或发送信号。

2.根据权利要求1所述的具有多向通信功能的芯片封装结构，其中：

芯片堆叠结构包括：

多个第一芯片，其具有正面、侧面和与正面相对的背面；

第一金属层，其位于所述第一芯片的正面；

第二金属层，其位于所述第一芯片的侧面；

第一隔离层，其位于所述第一芯片与所述第一金属层或所述第二金属层之间；

第一绝缘层，其位于所述第一芯片的正面；以及

第一重布线层，其位于所述第一绝缘层内，并与所述第一金属层电连接；和/或

天线封装结构包括：

第二芯片，其具有正面、侧面和与正面相对的背面；

第三金属层，其位于所述第二芯片的正面；

第四金属层，其位于所述第二芯片的侧面；

第二隔离层，其位于所述第二芯片与所述第三金属层或所述第四金属层之间；

第二绝缘层，其位于所述第二芯片的正面；

第二重布线层，其位于所述第二绝缘层内，并与所述第三金属层电连接；

塑封层，其位于所述第二芯片的背面和侧面；

导电通孔，其贯穿所述塑封层，并与所述第三金属层电连接；以及

天线，其位于所述塑封层的表面，并与所述导电通孔电连接；

焊球，其与第二重布线层电连接。

3.根据权利要求2所述的具有多向通信功能的芯片封装结构，其特征在于，所述第二金属层与所述第一金属层电连接；和/或

所述第四金属层与所述第三金属层电连接。

4.根据权利要求2所述的具有多向通信功能的芯片封装结构，其特征在于，通过所述焊球与所述第二金属层键合，所述天线封装结构布置在所述芯片堆叠结构的侧面。

5.根据权利要求2所述的具有多向通信功能的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片的内部具有天线馈电网络。

6.根据权利要求2所述的具有多向通信功能的芯片封装结构，其特征在于，所述天线为微带天线。

7.一种具有多向通信功能的芯片封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

芯片堆叠结构的形成，包括：

在晶圆的正面形成通孔；

在通孔的内壁和晶圆的正面形成隔离层；

在通孔中填充金属，并在晶圆的正面形成第一金属层；

在第一金属层上形成第一绝缘层，并在第一绝缘层中形成第一重布线层；

在晶圆的正面键合第一载片；

将晶圆的背面减薄暴露出所述通孔；

去除所述第一载片；

将多个晶圆进行键合形成晶圆堆叠结构；

切割晶圆堆叠结构形成芯片堆叠结构；

天线封装结构的形成，包括：

提供完成第二重布线层制作的第二芯片，所述完成第二重布线层制作的第二芯片包括：第三金属层，其位于第二芯片的正面；第四金属层，其位于第二芯片的侧面；第二隔离层，其位于第二芯片与第三金属层或第四金属层之间；第二绝缘层，其位于第三金属层上；第二重布线层，其位于第二绝缘层中，并与第三金属层电连接，其中部分第二重布线层露出；

在所述第二芯片的正面键合第二载片；

在第二芯片的背面和侧面进行塑封形成塑封层；

在塑封层中形成导电通孔；

在塑封层表面布置与导电通孔电连接的天线；

在第二重布线层上布置焊球；

将天线封装结构布置在芯片堆叠结构的侧面。

8.根据权利要求7所述的具有多向通信功能的芯片封装结构的形成方法，其特征在于，将天线封装结构布置在芯片堆叠结构的侧面时，采用垂直激光进行所述焊球与所述第二金属层的键合，并在键合的过程中采用真空夹具辅助键合。