[发明专利]一种棒料搅拌摩擦增材制造装置及方法在审

专利信息
申请号: 202210193352.8 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN114523189A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈刚;朱志雄;聂盼;林永勇;胡峰峰;汪虎;杨国舜;张华德 申请(专利权)人: 航天工程装备(苏州)有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B33Y30/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李艾
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 搅拌 摩擦 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,包括:

框架;

搅拌摩擦组件,所述搅拌摩擦组件包括传动机构、中空转轴机构和锻压套,所述中空转轴机构内设置有贯穿的轴孔,所述传动机构和中空转轴机构安装在所述框架上,所述传动机构驱动所述中空转轴机构相对所述框架旋转,所述中空转轴机构伸出所述框架的一端连接所述锻压套;

供料组件,所述供料组件包括顶杆机构和装料机构,所述顶杆机构相对所述中空转轴机构安装于所述框架上,所述装料机构设置于所述顶杆机构与中空转轴机构之间,所述装料机构上设置有贯穿的出料口,所述装料机构包括对应所述出料口设置的推料部,所述顶杆机构、出料口和轴孔同轴设置。

2.根据权利要求1所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述中空转轴机构包括壳体和中空芯轴,所述轴孔贯穿所述中空芯轴,所述壳体与所述框架固定连接,所述中空芯轴通过第一轴承与所述壳体转动连接,所述传动机构驱动所述中空芯轴旋转。

3.根据权利要求2所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述第一轴承分别设置于所述中空芯轴两端,两所述第一轴承之间的中空轴心和壳体上分别连接有内环和外环,两所述轴承外侧分别罩设有上端盖和下端盖。

4.根据权利要求1所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述轴孔为锥度孔,所述轴孔靠近所述装料机构一端的尺寸大于所述轴孔连接所述锻压套一端的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述传动机构包括电机,所述电机安装于所述框架上,所述电机的输出轴上依次连接有大带轮和挡圈,所述中空转轴机构连接有小带轮,所述大带轮通过同步带连接所述小带轮。

6.根据权利要求1所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述顶杆机构包括电缸和伸缩式顶杆,所述伸缩式顶杆通过顶杆连接套与所述电缸相连,所述顶杆连接套内两端设置有推力球轴承,所述伸缩式顶杆通过所述推力球轴承连接所述顶杆连接套。

7.根据权利要求6所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述伸缩式顶杆的头部为球头状。

8.根据权利要求1所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述装料机构包括料盒,所述装料机构包括料盒,所述料盒内设置有料道,所述出料口和推料部分别设置于所述料道两端,所述推料部包括第一弹性体,所述第一弹性体与所述料道末端相接。

9.根据权利要求8所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述料道为环道,所述出料口对应所述料盒的中线设置。

10.根据权利要求1所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述锻压套一端与所述中空转轴机构相连,另一端设置有涡状螺旋凸起,所述锻压套中心贯通有锻压孔,所述锻压孔对应所述轴孔设置。

11.根据权利要求1所述的一种棒料搅拌摩擦增材制造装置,其特征在于,所述中空转轴机构靠近所述装料机构的一端连接有夹持机构,所述夹持机构包括支撑盘、支撑座、支撑架、滚轮和第二弹性件,所述支撑盘与所述中空转轴机构转动连接,所述支撑座相对安装在所述支撑盘上,所述滚轮通过支撑架与所述支撑座相连,所述第二弹性件安装于所述支撑座与支撑架之间推动两只滚轮相互夹紧。

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