[发明专利]一种真空反应室内温度控制装置

权利要求书

1.一种真空反应室内温度控制装置，其特征在于：包含底座、加热组件和载台；

所述底座设置在真空反应室内，且顶部设置有凹槽；

所述加热组件设置在凹槽内，包括设置在凹槽底部的陶瓷板、设置在陶瓷板顶部的导电件、至少一个设置在导电件上的远红外灯泡；

所述载台设置在底座顶部，且覆盖凹槽；所述载台采用半导体制冷片制成。

2.根据权利要求1所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述底座的底部分别设置有与凹槽连通的进气孔和出气孔；所述陶瓷板上分别设置有两个与进气孔和出气孔位置对应的第一通孔。

3.根据权利要求2所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述底座的底部分别设置有与凹槽连通的零线孔和火线孔；所述陶瓷板上分别设置有两个与零线孔和火线孔位置对应的第二通孔。

4.根据权利要求3所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述底座包括连接部、设置在连接部顶部的支撑台；所述支撑台的直径大于连接部的直径；所述凹槽设置在支撑台内。

5.根据权利要求4所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述连接部包括与真空反应室连接且与支撑台平行放置的连接台、至少三根用于连接支撑台和连接台的连接柱；所述进气孔、出气孔、零线孔和火线孔均穿过连接柱与凹槽连通。

6.根据权利要求5所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述底座的顶部在凹槽外设置有耐高温的金属密封圈。

7.根据权利要求6所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述载台通过多颗圆周均匀分布的螺栓固定在底座顶部。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述导电件包括相对放置的零线导电铜块和火线导电铜块；所述零线导电铜块和火线导电铜块上均设置有接线孔。

9.根据权利要求8所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述陶瓷板的顶部分别设置有与零线导电铜块和火线导电铜块形状对应的定位槽。

10.根据权利要求9所述的真空反应室内温度控制装置，其特征在于：所述远红外灯泡呈长条状，且设置有多个，并且两端分别均匀设置在零线导电铜块和火线导电铜块上。