[发明专利]一种苯并环丁烯衍生物及其应用

说明书

本发明提供了一种苯并环丁烯衍生物，由以下步骤制备而成：S1.将氢氧化钠溶解于甲醇后得到氢氧化钠甲醇溶液，将二元酚、甲醇加入烧瓶中，开启搅拌后加入氢氧化钠甲醇溶液，搅拌得到反应液，将反应液减压蒸除甲醇得到残留液，冷却至室温后加入丙酮，搅拌得到混合液，抽滤得到滤渣，碾碎后真空干燥得到二元酚钠；S2.将二元酚钠、4‑溴苯并环丁烯、氯化亚铜、无水吡啶混合，升温至回流温度后保温，冷却至室温后得到反应物，抽滤后旋蒸得到固体物，用无水乙醇重结晶后真空干燥得到苯并环丁烯衍生物。本发明还提供了该苯并环丁烯衍生物的应用。本发明所述苯并环丁烯衍生物具有较好的电学性能、力学性能和耐热性能，且制备成本较低，能用于制造覆铜板。

技术领域

本发明涉及一种苯并环丁烯衍生物及其应用。

背景技术

高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一。高频传输技术能够有效地增加频段资源的可利用率，增强5G无线通信技术对于网络发展的技术需求。要实现高频传输，必须使用低介电常数、低介质损耗材料。5G对低介电材料的基本要求是：在电性能方面，要有低损耗(介电常数要求为2.8-3.2)和低泄漏电流；在机械性能方面，要有高附着力和高硬度；在化学性能方面，要有耐腐蚀和低吸水性；在热性能方面，要有高稳定性和低收缩性。

传统FR-4覆铜板使用环氧树脂作为主体树脂，无论是双氰胺固化还是酚醛树脂固化环氧树脂，最后的固化产物结构中都存在极性基团——羟基。固化产物结构中含有大量反应生成的羟基等极性基团，吸湿率高，覆铜板在湿热条件下的力学性能和介电性能急剧下降。因此，为获得低介质常数和低介质损耗，在树脂方面有以下几条途径：1)减少反应生成的羟基“浓度”；2)封闭反应生成的羟基；3)固化过程不产生羟基。

DCPD环氧就是减少反应生成羟基浓度的典型例子，但因其交联密度也随之降低，耐热性也会跟着降低，必须在耐热性和介电性能之间取得平衡，因此，介质常数和介质损耗的降低非常有限。为此发展了新型环氧树脂固化剂体系——活性酯，活性酯可以封闭反应产生的羟基。

在高频高速覆铜板发展过程中，一些非环氧类低分子量的活性化合物或聚合物也相继引起人们的极大兴趣，包括异氰酸酯、双马来酰亚胺、BT树脂、聚苯醚树脂、乙炔基树脂、烯丙基树脂、聚酰亚胺树脂等等。这些树脂处于流动态时粘度低，易加工，且聚合固化时往往不放出低分子产物和不产生羟基；树脂的固化反应快，极易满足高速成型的要求；在一定条件下可交联形成耐热高分子材料。

苯并环丁烯(BCB)类单体及其聚合物，其独特的非极性四元环化学结构赋予其适中的固化温度、固化过程中无小分子放出、低的介电常数和损耗因子以及良好的力学性能等综合优异性能。国外已进行了大量研究并初步在诸多高新技术，尤其在军事、航天领域以及微电子工业有着广泛应用。相关研究表明，BCB树脂的介质损耗在1kHz至1MHz范围内小于0.0008，而聚酰亚胺在1kHz时的损耗为0.002，BCB树脂在10GHz时的损耗则低于0.002，这种特性尤其适于高频电场，制作低电阻率、传输延迟小的电路。近年来，苯并环丁烯及其衍生物可用于制造高性能电子材料、先进复合材料基体等，吸引了国内外众多研究人员的关注，不过国内将苯并环丁烯及其衍生物用于制造覆铜板尚未见诸报道。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种苯并环丁烯衍生物，其具有较好的电学性能、力学性能和耐热性能，且制备成本较低，能用于制造覆铜板。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种苯并环丁烯衍生物，由以下步骤制备而成：

S1.将氢氧化钠溶解于甲醇后得到氢氧化钠甲醇溶液，将二元酚、甲醇加入烧瓶中，开启搅拌后加入氢氧化钠甲醇溶液，25～30℃下搅拌30～60分钟得到反应液，将反应液40～45℃下减压蒸除甲醇得到残留液，将残留液冷却至室温后加入丙酮，搅拌15～20分钟后得到混合液，将混合液抽滤得到滤渣，将滤渣碾碎后50℃下真空干燥24小时得到二元酚钠；