[发明专利]一种水冷式数控刀具头在审
申请号: | 202210196279.X | 申请日: | 2022-03-01 |
公开(公告)号: | CN114453967A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 刘显智 | 申请(专利权)人: | 刘显智 |
主分类号: | B23Q11/10 | 分类号: | B23Q11/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 714000 陕西省渭*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水冷 数控 刀具 | ||
1.一种水冷式数控刀具头,包括上下连通设置的上刀头(1)与下刀头(2),所述上刀头(1)顶端设有与其内部相连通的刀柄(3),其特征在于:所述刀柄(3)内部套设有延伸至下刀头(2)顶部的制冷管(6),所述刀柄(3)、上刀头(1)与制冷管(6)之间所形成的空腔为制冷腔,所述制冷管(6)内部开设有上下贯通的回流腔,所述下刀头(2)内安装有分别与制冷腔与回流腔相连通的导流管(13),所述刀柄(3)顶端设有分别与制冷腔以及回流腔相单向流通的冷却液供给装置;
所述制冷管(6)内部设有顶部安装于冷却液供给装置内部的电磁棒(8),所述制冷管(6)与上刀头(1)位置对应的外端壁环形分布有多个与电磁棒(8)磁吸设置的磁性挤压棒(9),多个所述磁性挤压棒(9)倾斜向下设置,且制冷管(6)外端壁上开设有用于磁性挤压棒(9)插设的插设腔,所述上刀头(1)内端壁上开设有多个与磁性挤压棒(9)位置对应且向下倾斜设置的主导冷腔(101);
所述上刀头(1)内端壁还开设有多对位于多个主导冷腔(101)上下方的辅导冷腔(102),上下设置的一对所述辅导冷腔(102)均通过导气流道(103)与主导冷腔(101)内部相连通,所述主导冷腔(101)内底部处设有磁性囊层(10),所述磁性囊层(10)与主导冷腔(101)内底部之间存储有气体,所述主导冷腔(101)内底部处活动衔接有密封套(12),所述密封套(12)上活动插设有多个制冷棒(11),且制冷棒(11)内端连接于主导冷腔(101)内底部处。
2.根据权利要求1所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述冷却液供给装置包括连接于制冷管(6)顶端的回流管(7),所述回流管(7)外端部设有与刀柄(3)顶端相连接的导流管(4),所述导流管(4)顶端设有制冷箱(5),所述回流腔顶端与制冷箱(5)内部相连通,所述导流管(4)内部开设有导流腔,所述制冷箱(5)通过循环管与导流腔相连接,且回流管(7)外端壁上开设有与导流腔相连通的环形腔,且环形腔底端与制冷腔相连通设置。
3.根据权利要求1所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述电磁棒(8)顶端安装于制冷箱(5)内,所述制冷箱(5)下端贯穿回流管(7)并延伸至回流腔底部处。
4.根据权利要求1所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述磁性挤压棒(9)内部活动套设有导向杆(901),所述导向杆(901)上端固定连接于插设腔。
5.根据权利要求1所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述磁性挤压棒(9)采用高密度材料制成的圆柱形结构,所述磁性挤压棒(9)上下端端壁上均包覆有铁磁片。
6.根据权利要求1所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述磁性挤压棒(9)外直径大小小于主导冷腔(101)的内直径大小。
7.根据权利要求5所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述磁性囊层(10)面向磁性挤压棒(9)一端的端壁上贴覆有柔性磁层,所述柔性磁层与位于下方的铁磁片相磁吸设置。
8.根据权利要求1所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述制冷棒(11)包括上端开设有滤水孔的中空棒和填充于中空棒内部的制冷剂,所述制冷剂选用硝石颗粒。
9.根据权利要求8所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述密封套(12)与多个制冷棒(11)活动密封衔接,所述密封套(12)内部嵌设有内磁片(15),所述制冷棒(11)内部活动衔接有与内磁片(15)位置对应的内磁珠(16)。
10.根据权利要求1所述的一种水冷式数控刀具头,其特征在于:所述下刀头(2)内部环形分布有多个与其内壁相衔接的导热片(14),多个所述导热片(14)内部开设有上下贯通的流道,所述导热片(14)上端口与制冷腔位置相对应,所述导热片(14)下端口与导流管(13)下端所开设的导流腔相对应。
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