[发明专利]一种高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺

权利要求书

1.一种高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)高碳当量铸坯组对及准备：将高碳当量铸坯待结合表面加工平整，外形加工尺寸相当，清理铸坯，而后将铸坯表面面对面组合，铸坯外形尺寸对齐；

(2)铸坯预热：采用摩擦预热，将对置好的铸坯预热至200-440℃；

(3)真空焊接：预热结束后，对预热后的对置铸坯采用真空电子束焊机焊接；

(4)铸坯后热：将焊接后的对置铸坯及时进车底炉加热或者回火。

2.如权利要求1所述的一种高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，加工后的铸坯表面光洁度4-9级，清理后平整清洁，无油污、水分、灰尘、氧化物、铁屑杂质。

3.如权利要求1所述的一种高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(2)中，将对置好的铸坯送入真空室内，封闭后抽真空并保持真空度在10^-2Pa以下；对置好的铸坯放置在固定于转盘上的夹具内，夹具结构的上表面低于两铸坯的结合面100-140mm；夹具的外部宽度窄于轨道内侧宽度且其中心在轨道中心线的延长线上；轨道上安装有往复运动的动力牵引机构，动力牵引机构伸出的夹持机构部分可夹持住上铸坯在平行于长度方向沿结合面处作往复运动；上下铸坯的结合面相互摩擦产生的热量传导到铸坯的其它部分；持续较长时间并时而间断的往复运动；用仪表监测铸坯的温度，待铸坯整体温度在200-440℃之间停止预热，停止时保持铸坯上下对正；预热温度应高到即使在经过焊接后铸坯温度也不低于200-300℃。

4.如权利要求1所述的高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(3)中，第一遍焊接：焊接电压40-70kV，焊接电流200-400mA，焊接速度3-4mm/s，扫描宽度1-4mm。

5.如权利要求1所述的高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(3)中，第二遍补焊：焊接电压40-70kV，焊接电流200-400mA，焊接速度4-7mm/s，扫描宽度4-7mm。

6.如权利要求1所述的高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(3)中，两遍焊接完后，若对置铸坯焊缝产生小裂纹，在真空室内采用小电流补焊。

7.如权利要求1所述的高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(3)中，焊接完毕后继续保真空0.3-1小时，再破真空出坯料。

8.如权利要求1所述的高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(3)中，对置铸坯真空焊接完毕后，检查坯料四周焊缝，对发现的凹坑、表面微裂纹进行手工补焊。

9.如权利要求1所述的高碳当量厚板坯真空预热焊接复合制备工艺，其特征在于，所述步骤(4)中，回火温度为200-440℃，保温时间为4-10小时。