[发明专利]电极组件和半导体工艺设备

权利要求书

1.一种电极组件，其特征在于，包括线圈(700)和匹配器(800)，所述线圈(700)和所述匹配器(800)至少一者的连接端上设有导电弹片(300)，且所述线圈(700)通过所述导电弹片(300)选择性的与所述匹配器(800)相连。

2.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述线圈(700)和所述匹配器(800)至少一者的连接端部具有安装槽(100)，所述导电弹片(300)位于所述安装槽(100)，且所述导电弹片(300)止抵于所述安装槽(100)的内侧壁，所述导电弹片(300)的顶部的表面高于所述安装槽(100)的侧壁的顶面。

3.根据权利要求2所述的电极组件，其特征在于，所述导电弹片(300)的顶部的表面为背离与其对应设置的所述安装槽(100)的槽底，且凸出于所述安装槽(100)的弧形曲面。

4.根据权利要求3所述的电极组件，其特征在于，所述导电弹片(300)包括连接部(310)和抵接部(320)，所述连接部(310)环绕所述抵接部(320)设置，所述连接部(310)远离所述抵接部(320)的一侧止抵于所述安装槽(100)的内侧壁，所述线圈(700)通过所述抵接部(320)与所述匹配器(800)相连。

5.根据权利要求4所述的电极组件，其特征在于，所述连接部(310)包括多个子连接部(312)，相邻两个所述子连接部(312)相互拼接形成所述连接部。

6.根据权利要求5所述的电极组件，其特征在于，所述连接部(310)和所述抵接部(320)为一体结构。

7.根据权利要求4所述的电极组件，其特征在于，所述安装槽(100)的深度为1mm至2mm；所述抵接部(320)的中心距离所述安装槽(100)的底面的距离为2mm至4mm。

8.根据权利要求4所述的电极组件，其特征在于，所述连接部(310)具有安装部(311)，所述安装部(311)沿所述连接部(310)的边缘向外延伸，所述安装槽(100)的内侧壁设有定位槽(110)，所述安装部(311)至少部分位于所述定位槽(110)。

9.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述线圈(700)和所述匹配器(800)的连接端均包括连接柱(200)和连接头(500)，所述导电弹片(300)设置于所述连接头(500)的背离所述连接柱(200)的一端，所述连接头(500)的横截面积大于所述连接柱(200)的横截面积。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的电极组件，所述工艺设备还包括反应腔室(600)，所述反应腔室(600)包括腔体(610)和设置于所述腔体(610)上方的介质窗(620)，所述线圈(700)设置于所述介质窗(620)的背离所述腔体(610)的一侧，所述电极组件用以向所述反应腔室(600)加载射频能量。